Add to Cart
4.5mmT UL ノートパソコン用の低コストの熱パッド
についてTIF1180N-50-10F 使用するシリコンを基材として使った特殊なプロセスで,熱伝導性粉末と炎阻害剤を組み合わせて混合物を熱インターフェース材料にする.熱源と散熱器との間の熱抵抗を下げるのに有効です.
特徴
> 熱伝導性が良い:5.0W/mK
>厚さ: 4.5mmT
>硬さ:55±5 岸 00
>色:グレー
>厚さも異なります
>硬度 の 幅 が 広い
>複雑な部品の形容性
申請
>メインボード/マザーボード
>ノートブック
>電源
>熱管熱溶液
>メモリモジュール
>質量貯蔵装置
|
典型的な特性TIF1180N-50-10F シリーズ
|
||||
|
色
|
グレー |
視覚
|
複合材の厚さ
|
熱阻力@10psi
(°C-in2/W) |
|
建設業
構成 |
セラミックで満たされたシリコンエラストーマー
|
***
|
10mils / 0.254 mm
|
0.16
|
|
20mils / 0.508 mm
|
0.20
|
|||
|
固有重量 |
2.1 g/cm3 |
ASTM D297
|
30mils / 0.762mm
|
0.31
|
|
40mils / 1,016 mm
|
0.36
|
|||
| 厚さ |
4.5mmT
|
***
|
50mils / 1.270mm
|
0.42
|
|
60mils / 1.524mm
|
0.48
|
|||
|
硬さ
|
55±5 岸上 00 |
ASTM 2240
|
70mils / 1.778 mm について
|
0.53
|
|
80mils / 2,032 mm
|
0.63
|
|||
| 熱伝導性 |
5.0W/mk
|
ISO22007-22
|
90mils / 2.286 mm について
|
0.73
|
|
100mils / 2.540 mm
|
0.81
|
|||
|
連続使用 Temp
|
-40〜160°C
|
***
|
110mils / 2.794 mm について
|
0.86
|
|
120mils / 3,048 mm
|
0.93
|
|||
|
ダイレクトリック断裂電圧
|
>5500 VAC
|
ASTM D149
|
130mils / 3.302mm
|
1.00
|
|
140mils /3.556 mm について
|
1.08
|
|||
|
ダイレクトリ常数
|
4.7 MHz |
ASTM D150
|
150mils / 3.810mm
|
1.13
|
|
160mils / 4,064 mm
|
1.20
|
|||
|
容積抵抗性
|
1.0X1012
オム・センチメートル |
ASTM D257
|
170mils / 4,318 mm
|
1.24
|
|
180mils / 4.572mm
|
1.32
|
|||
|
消防基準
|
94 V0
|
相当
UL |
190mils / 4.826 mm について
|
1.41
|
|
200mils / 5.080mm
|
1.52
|
|||
|
熱伝導性
|
5.0 W/m-K
|
ASTM D5470
|
視力 l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
|
会社プロフィール
Ziitek 電子機器そして Technology Ltd.は研究開発 生産会社,我々は持っている熱伝導材料の多くの生産ラインと加工技術持ってる生産設備と最適化されたプロセスによって,様々な異なる用途のための熱溶液
標準シートサイズ:
8インチ×16インチ×203mm×406mm
TIFTMシリーズ 個々の切断形が供給できます.
FAQ:
Q: カスタム注文は受けますか?
A:はい,カスタム注文を歓迎します. 私たちのカスタム要素は,寸法,形状,色,横側または両側にコーティングされた粘着剤またはコーティングされたファイバーグラスを含む.図面を提示するか,カスタムオーダー情報を残してください..
Q: パッドの値段は?
A: 価格 は,サイズ,厚さ,量,粘着剤 など の ほか の 要求 に 依存 し て い ます.まず この 要素 を 教えて ください.そう し て 精確 な 価格 を 提示 でき ます.
