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特殊重量1.9 g/cc シリコンパッド 高着接面はCPUの接触抵抗を減少させる
についてTIF140-01US 熱シリコンパッド性能も経済性も兼ね備えた製品です 低油透性,低熱耐性,柔らかさ,コンプライアンスも高いユニークな熱パッドです-40°C~160°Cで安定して動作し,UL94V0の要件を満たす.
特徴
> 熱伝導性が良い:1.5W/mK
>厚さ:1.0mmT
>硬さ:20 岸 00
>色:黒
>簡単に解き放たれる構造
>電気隔離
>高耐久性
申請
>自動車用エンジン制御装置
>通信機器
>手持ちの携帯電子機器
>半導体自動試験装置 (ATE)
>CPU
>ディスプレイカード
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典型的な特性TIF140-01US シリーズ
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色
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ブラック
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視覚
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複合材の厚さ
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熱阻力@10psi
(°C-in2/W) |
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建設業
構成 |
セラミックで満たされたシリコンエラストーマー
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***
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10mils / 0.254 mm
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0.16
|
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20mils / 0.508 mm
|
0.20
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固有重量 |
1.9g/cc
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ASTM D297
|
30mils / 0.762mm
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0.31
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40mils / 1,016 mm
|
0.36
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| 厚さ |
1.0mmT
|
***
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50mils / 1.270mm
|
0.42
|
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60mils / 1.524mm
|
0.48
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硬さ
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20 岸上 00
|
ASTM 2240
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70mils / 1.778 mm について
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0.53
|
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80mils / 2,032 mm
|
0.63
|
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| 排出ガス (TML) |
0.35%
|
ASTM E595
|
90mils / 2.286 mm について
|
0.73
|
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100mils / 2.540 mm
|
0.81
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連続使用 Temp
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-40〜160°C
|
***
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110mils / 2.794 mm について
|
0.86
|
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120mils / 3,048 mm
|
0.93
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ダイレクトリック断裂電圧
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>5500 VAC
|
ASTM D149
|
130mils / 3.302mm
|
1.00
|
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140mils /3.556 mm について
|
1.08
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ダイレクトリ常数
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2.9 MHz |
ASTM D150
|
150mils / 3.810mm
|
1.13
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160mils / 4,064 mm
|
1.20
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容積抵抗性
|
1.0X1012
オム・センチメートル |
ASTM D257
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170mils / 4,318 mm
|
1.24
|
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180mils / 4.572mm
|
1.32
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消防基準
|
94 V0
|
相当
UL |
190mils / 4.826 mm について
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1.41
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200mils / 5.080mm
|
1.52
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熱伝導性
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1.5 W/m-K
|
ASTM D5470
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視力 l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
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会社プロフィール
Ziitek 会社は製造者熱伝導性の高い隙間補填剤,低溶融点熱接口材料,熱伝導性の高い隔熱剤,熱伝導性の高いテープ電気と熱を伝導するインターフェイスパッドと熱油脂熱伝導性プラスチック シリコンゴム シリコン泡十分に装備された試験装置と 強力な技術部隊を備えています
標準厚さ:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) オーバーライン
0.100インチ (2.54mm) 0.110インチ (2.79mm) 0.120インチ (3.05mm)
0.130インチ (3.30mm) 0.140インチ (3.56mm) 0.150インチ (3.81mm)
0.160インチ (4.06mm) 0.170インチ (4.32mm) 0.180インチ (4.57mm)
0.190インチ (4.83mm) 0.200インチ (5.08mm)
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FAQ:
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