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1.0mmT 熱伝導性のあるシリコンパッド ノートPC用
についてTIF140-32-05US使用するシリコンを基材として使った特殊なプロセスで,熱伝導性粉末と炎阻害剤を組み合わせて混合物を熱インターフェース材料にする.熱源と散熱器との間の熱抵抗を下げるのに有効です.
TIF100-32-05US-シリーズ-データシート-REV02.pdf
特徴
> 熱伝導性が良い:3.2 W/mK
>厚さ:1.0mmT
>硬さ:20 岸 00
>色:青
>高い接着面は接触抵抗を軽減します
>RoHS に準拠する
>UL 認定
申請
>メインボード/マザーボード
>ノートブック
>電源
>熱管熱溶液
>メモリモジュール
>質量貯蔵装置
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典型的な特性TIF140-32-05US シリーズ
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色
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青い
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視覚
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複合材の厚さ
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熱阻力@10psi
(°C-in2/W) |
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建設業
構成 |
セラミックで満たされたシリコンエラストーマー
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***
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10mils / 0.254 mm
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0.16
|
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20mils / 0.508 mm
|
0.20
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固有重量 |
3.0g/cc
|
ASTM D297
|
30mils / 0.762mm
|
0.31
|
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40mils / 1,016 mm
|
0.36
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| 厚さ |
1.0mmT
|
***
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50mils / 1.270mm
|
0.42
|
|
60mils / 1.524mm
|
0.48
|
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硬さ
|
20 岸上 00
|
ASTM 2240
|
70mils / 1.778 mm について
|
0.53
|
|
80mils / 2,032 mm
|
0.63
|
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| 排出ガス (TML) |
0.35%
|
ASTM E595
|
90mils / 2.286 mm について
|
0.73
|
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100mils / 2.540 mm
|
0.81
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連続使用 Temp
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-40〜160°C
|
***
|
110mils / 2.794 mm について
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0.86
|
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120mils / 3,048 mm
|
0.93
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ダイレクトリック断裂電圧
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>5500 VAC
|
ASTM D149
|
130mils / 3.302mm
|
1.00
|
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140mils /3.556 mm について
|
1.08
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ダイレクトリ常数
|
4.0 MHz
|
ASTM D150
|
150mils / 3.810mm
|
1.13
|
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160mils / 4,064 mm
|
1.20
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容積抵抗性
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1.0X1012
オム・センチメートル |
ASTM D257
|
170mils / 4,318 mm
|
1.24
|
|
180mils / 4.572mm
|
1.32
|
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消防基準
|
94 V0
|
相当
UL |
190mils / 4.826 mm について
|
1.41
|
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200mils / 5.080mm
|
1.52
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熱伝導性
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3.2 W/m-K
|
ASTM D5470
|
視力 l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
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会社プロフィール
Ziitek 会社 熱インターフェース材料 (TIMs) の研究開発,製造,販売に専念するハイテク企業です.この分野での豊富な経験があり,最新の,最も効率的で1段階の熱管理ソリューション我々は多くの先進的な生産設備,完全なテスト設備と完全に自動コーティング生産ラインを持っている高性能熱シリコンパッド,熱グラフィートシート/フィルム,熱双面テープ,熱隔熱パッド,熱セラミックパッド,相変化材料,熱油脂などUL94 V-0,SGS,ROHSに準拠しています.
標準シートサイズ:
8インチ×16インチ×203mm×406mm
TIFTMシリーズ 個々の切断形が供給できます.
FAQ:
Q:詳細な価格表は?
A: サイズ (長さ,幅,厚さ),色,特定の梱包要件,購入量などの詳細な情報を教えてください.
Q:どんなパッケージを 提供していますか?
A: 梱包過程では,保管および配送中に商品が良好な状態であることを保証するために予防措置を講じます.
