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電源、3.5mmTのためのよい熱伝導性のシリコーン シート
TIF1140-40-11USはだけでなく、ギャップを利用するように、暖房と冷却の部品間の熱伝達を完了するためにうめるのに設計されているが、ギャップの熱伝達を、また弱め絶縁材、広い応用範囲の高度技術および使用および厚さの装置の小型化に会うために等密封する弱まることをし、極めて薄い設計の品質はまた優秀な熱伝導性の充填材である。
TIF100 40 11USシリーズDatasheet.pdf
特徴
> よい熱伝導性:4.0 W/mK
>厚さ:3.5mmT
>硬度:20海岸00
>色:灰色
>顕著な熱性能
>高い鋲表面は接触抵抗を減らす
>迎合的なRoHS
適用
>mainboard/マザー ボード
>ノート
>電源
>ヒート パイプの熱解決
>記憶モジュール
>大容量記憶装置
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TIF1140-40-11USシリーズの典型的な特性
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色
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灰色
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視覚資料
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合成の厚さ
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熱Impedance@10psi
（² /W） ℃で |
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構造及び
Compostion |
陶磁器の満たされたシリコーン エラストマー
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***
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10mils/0.254 mm
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0.16
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20mils/0.508 mm
|
0.20
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Denisty |
3.15g/cm3
|
ASTM D297
|
30mils/0.762 mm
|
0.31
|
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40mils/1.016 mm
|
0.36
|
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| 厚さ |
3.5mmT
|
***
|
50mils/1.270 mm
|
0.42
|
|
60mils/1.524 mm
|
0.48
|
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硬度
|
20海岸00
|
ASTM 2240
|
70mils/1.778 mm
|
0.53
|
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80mils/2.032 mm
|
0.63
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| Outgasing （TML） |
0.40%
|
ASTM E595
|
90mils/2.286 mm
|
0.73
|
|
100mils/2.540 mm
|
0.81
|
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Continuosは臨時雇用者を使用する
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-40 160℃に
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***
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110mils/2.794 mm
|
0.86
|
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120mils/3.048 mm
|
0.93
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絶縁破壊の電圧
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>5500 VAC
|
ASTM D149
|
130mils/3.302mm
|
1.00
|
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140mils /3.556 mm
|
1.08
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比誘電率
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4.0 MHz
|
ASTM D150
|
150mils/3.810 mm
|
1.13
|
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160mils/4.064 mm
|
1.20
|
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容積抵抗
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6.0X1012
オームcm |
ASTM D257
|
170mils/4.318 mm
|
1.24
|
|
180mils/4.572 mm
|
1.32
|
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火の評価
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94 V0
|
等量
UL |
190mils/4.826 mm
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1.41
|
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200mils/5.080 mm
|
1.52
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熱伝導性
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4.0 W/m-K
|
ASTM D5470
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Visua l/ASTM D751
|
ASTM D5470
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企業収益
Ziitekの電子文書および技術株式会社使用するとき高性能に影響を与えるたくさんの熱を発生させる装置プロダクトにプロダクト解決を提供する。プラスの熱プロダクトはある程度冷却するために熱を制御し、それを保つようにどうにかしてできる。
標準的なシートのサイズ:
8" x 16" （203mm x 406mm）
TIF™シリーズ個々の型抜きされた形は供給することができる。
FAQ:
Q:私の適用のための右の熱伝導性を見つける方法
:それは動力源、熱放散の能力のワットによって決まる。あなたの詳しい適用および力、従って私達がほとんどの適した熱伝導性材料を推薦できることを私達に言いなさい。
