Add to Cart
新しい開発されたシリコーンはマイクロ ヒート パイプの熱解決のための94 V0 3.0 g/ccにパッドを入れる
TIF1140-30-11USはだけでなく、ギャップを利用するように、暖房と冷却の部品間の熱伝達を完了するためにうめるのに設計されているが、ギャップの熱伝達を、また弱め絶縁材、広い応用範囲の高度技術および使用および厚さの装置の小型化に会うために等密封する弱まることをし、極めて薄い設計の品質はまた優秀な熱伝導性の充填材である。
特徴
> よい熱伝導性: 3.0 W/mK
>厚さ:3.5mmT
>硬度:20±5 shore00
>色: 灰色
>低い圧力の適用のために柔らかく、圧縮性
>迎合的なRoHS
>ULは確認した
適用
>手持ち型の携帯用電子工学
>半導体によって自動化される試験装置（食べた）
>CPU
>表示カード
>mainboard/マザー ボード
>ノート
|
TIF1140-30-11USシリーズの典型的な特性
|
||||
|
色
|
灰色
|
視覚資料
|
合成の厚さ
|
熱Impedance@10psi
（² /W） ℃で |
|
構造及び
Compostion |
陶磁器の満たされたシリコーン ゴム
|
***
|
10mils/0.254 mm
|
0.16
|
|
20mils/0.508 mm
|
0.20
|
|||
|
比重 |
3.0g/cc
|
ASTM D297
|
30mils/0.762 mm
|
0.31
|
|
40mils/1.016 mm
|
0.36
|
|||
| 厚さ |
3.5mmT
|
***
|
50mils/1.270 mm
|
0.42
|
|
60mils/1.524 mm
|
0.48
|
|||
|
硬度
|
20±5海岸00
|
ASTM 2240
|
70mils/1.778 mm
|
0.53
|
|
80mils/2.032 mm
|
0.63
|
|||
|
ガス放出（TML）
|
0.35%
|
ASTM E595
|
90mils/2.286 mm
|
0.73
|
|
100mils/2.540 mm
|
0.81
|
|||
|
Continuosは臨時雇用者を使用する
|
-40 160℃に
|
***
|
110mils/2.794 mm
|
0.86
|
|
120mils/3.048 mm
|
0.93
|
|||
|
絶縁破壊の電圧
|
>5500 VAC
|
ASTM D149
|
130mils/3.302mm
|
1.00
|
|
140mils /3.556 mm
|
1.08
|
|||
|
比誘電率
|
4.0 MHz
|
ASTM D150
|
150mils/3.810 mm
|
1.13
|
|
160mils/4.064 mm
|
1.20
|
|||
|
容積抵抗
|
1.0X1012
オームcm |
ASTM D257
|
170mils/4.318 mm
|
1.24
|
|
180mils/4.572 mm
|
1.32
|
|||
|
火の評価
|
94 V0
|
等量
UL |
190mils/4.826 mm
|
1.41
|
|
200mils/5.080 mm
|
1.52
|
|||
|
熱伝導性
|
3.0 W/m-K
|
ASTM D5470
|
Visua l/ASTM D751
|
ASTM D5470
|
企業収益
Ziitekの電子文書および技術株式会社使用するとき高性能に影響を与えるたくさんの熱を発生させる装置プロダクトにプロダクト解決を提供する。プラスの熱プロダクトはある程度冷却するために熱を制御し、それを保つようにどうにかしてできる。
標準的なシートのサイズ:
8" x 16" （203mm x 406mm）
TIF™シリーズ個々の型抜きされた形は供給することができる。
FAQ
Q:データ用紙で与えられる熱伝導性テスト方法は何であるか。
:テストされるシートのすべてのデータは実際である。熱いディスクがおよびASTM D5470は熱伝導性をテストするのに利用されている。
Q:おあつらえを受け入れるか。
:はい、おあつらえへの歓迎。次元、形、色を含む私達のカスタム用素子および側面または付着力双方または上塗を施してあるガラス繊維で塗られて。おあつらえを置きたいと思えばplsは親切にデッサンを提供するか、またはあなたのおあつらえ情報を去る。
