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7W/MK 熱伝導性ギャップフラー熱パッド 高速質量貯蔵装置用
低溶融点熱インターフェース材料 熱伝導隔離材 熱伝導テープ電気と熱を伝導するインターフェースパッドと熱油脂熱伝導性プラスチック,シリコンゴム,シリコン泡,相変化材料など,様々な用途.
TIFTM780Zシリーズこれはシリコンベースの熱伝導性のある隙間パッドです. 強化されていない構造により,追加のコンプライアンスが可能です. この製品は硬度が低く,適合性があり,電気隔離性があります.低モジュールの特性により,操作が簡単で最適な熱性能が得られます. 熱は,個々の要素から,あるいは PCB全体から,金属ホイスや消散プレートに伝わることができます.熱を生成する電子部品の効率と寿命を向上させる.
特徴:
> RoHS対応 7 W/mK
> UL認定
> ガラス繊維で強化され,刺し,切断,撕裂に耐える
> 解き放たれやすい構造
> 電気隔離
> 高耐久性
応用:
> CPU
> ディスプレイカード
> メインボード/マザーボード
> ノートブック
> 電源
> 熱管熱溶液
> メモリモジュール
> 質量貯蔵装置
> 自動車用電子機器
| TIF780Zシリーズの典型的な特性 | ||
| 色 | グレー | 視覚 |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンゴム | *** |
| 特殊重力 | 3.45g/cc | ASTM D297 |
| 熱容量 | 1l/g-K | ASTM C351 |
| 硬さ | 55 岸上 00 | ASTM 2240 |
| 張力強度 | 45psi | ASTM D412 |
| 連続使用 Temp | -40〜200°C | *** |
| ダイレクトリック断裂電圧 | >5500 VAC | ASTM D149 |
| ダイレクトリ常数 | 4.5 MHz | ASTM D150 |
| 容積抵抗性 | 5.2X10¹³オムメートル | ASTM D257 |
| 消防基準 | 94 V0 | 相当 UL |
| 熱伝導性 | 7.0 W/m-K | ASTM D5470 |
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