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2W / 熱伝導性のシリコーンの付着力のギャップの絶縁材のパッドを冷却するMK
TIF120FG-20-15Sは基づくシリコーン熱的に伝導性のギャップのパッドである。その無筋構造は付加的な承諾を可能にする。このプロダクトに低い硬度が、conformable電気で隔離しているある。プロダクトの低い係数の特徴は処理の容易さの最適の熱性能を提供する
特徴:
| よい熱伝導性の2 W/mK |
| 複雑な部品のためのMoldability |
| 低い圧力の適用のために柔らかく、圧縮性 |
| 自然に粘着性それ以上の付着力のコーティング2 W/mKを必要としない |
| 利用できる厚さを変える |
適用:
| CPU |
| 表示カード |
| mainboard/マザー ボード |
| ノート |
| 電源 |
| ヒート パイプの熱解決 |
| 記憶モジュール |
| 大容量記憶装置 |
| 自動車電子工学 |
|
TIF 120FG-20-15Sの典型的な特性
|
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|
色
|
ピンク |
視覚資料 | 合成の厚さ | hermalImpedance @10psi （² /W） ℃で |
|
構造及び
Compostion |
陶磁器の満たされたシリコーン ゴム
|
*** | 10mils/0.254 mm |
0.55 |
| 20mils/0.508 mm |
0.82 |
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比重
|
2.87 g/cc |
ASTM D297 |
30mils/0.762 mm |
1.01 |
|
40mils/1.016 mm |
1.11 |
|||
|
熱容量
|
1つのl/gK |
ASTM C351 |
50mils/1.270 mm |
1.27 |
|
60mils/1.524 mm |
1.45 |
|||
|
硬度
|
45 （海岸00） |
ASTM 2240 |
70mils/1.778 mm |
1.61 |
|
80mils/2.032 mm |
1.77 |
|||
| 引張強さ |
40のpsi |
ASTM D412 |
90mils/2.286 mm |
1.91 |
|
100mils/2.540 mm |
2.05 |
|||
|
Continuosは臨時雇用者を使用する
|
-50 200℃に |
*** |
110mils/2.794 mm |
2.16 |
|
120mils/3.048 mm |
2.29 |
|||
|
絶縁破壊の電圧
|
>1500~>5500 VAC | ASTM D149 |
130mils/3.302mm |
2.44 |
|
140mils/3.556 mm |
2.56 |
|||
|
比誘電率
|
5.5 MHz | ASTM D150 |
150mils/3.810 mm |
2.67 |
|
160mils/4.064 mm |
2.77 |
|||
|
容積抵抗
|
4.0X10」 電気抵抗計 |
ASTM D257 |
170mils/4.318 mm |
2.89 |
|
180mils/4.572 mm |
2.98 |
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|
火の評価
|
94 V0 |
同等のUL |
190mils/4.826 mm |
3.05 |
|
200mils/5.080 mm |
3.14 |
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|
熱伝導性
|
2 W/m-K | ASTM D5470 | Visua l/ASTM D751 | ASTM D5470 |
Ziitekに独立したR & Dのチームがある。このチームは経験、厳密および実用的である。
彼らはZiitekの熱伝導性の文書の中心の研究開発の仕事を引き受ける。設備が整っている試験装置を使うと、私達はまたZiitek顧客のサンプルを使うとあるテストをしてもいい従って私達はあらゆる顧客のためのより適したZiitekの文書を見つけてもいい。
標準的な厚さ:
0.010" （0.25mm） 0.020" （0.51mm） 0.030" （0.76mm）
0.040" （1.02mm） 0.050" （1.27mm） 0.060" （1.52mm）
0.070" （1.78mm） 0.080" （2.03mm） 0.090" （2.29mm）
0.100" （2.54mm） 0.110" （2.79mm） 0.120" （3.05mm）
0.130" （3.30mm） 0.140" （3.56mm） 0.150" （3.81mm）
0.160" （4.06mm） 0.170" （4.32mm） 0.180" （4.57mm）
0.190" （4.83mm） 0.200" （5.08mm）
厚さを交互にするために工場に相談しなさい。
