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2.0W/mK熱伝導性のシリコーンのCPU/PCB/LEDのための熱ギャップのパッド
TIF150-20-12U熱的に伝導性インターフェイス材料は発熱体および熱放散のひれまたはメタル・ベース間の空隙をうめるために加えられる。柔軟性および伸縮性は非常に不均等な表面のコーティングに適するそれらを作る。熱は別の要素また更に事実上heat-generating電子部品の効率そして寿命を高める全体のPCBからの金属ハウジングか消滅の版に送信できる。
特徴:
> よい熱伝導性:2.0 W/mK
> 自然に粘着性それ以上の付着力のコーティングを必要とする
>低い圧力の適用のために柔らかく、圧縮性
>利用できる厚さを変える
適用:
> フレームのシャーシへの冷却の部品
>高速大容量記憶装置ドライブ
> LCDの導つけられた青いで沈降ハウジングを熱しなさい
> LED TVおよび導つけられたランプ
> RDRAMの記憶モジュール
>マイクロ ヒート パイプの熱解決
>自動車のエンジンの制御装置
>テレコミュニケーション ハードウェア
>手持ち型の携帯用電子工学
>半導体によって自動化される試験装置（食べた）
| TIF™150-20-12Uの典型的な特性 | ||||
| 色 | 青 | 視覚資料 | 合成の厚さ | hermalImpedance @10psi （² /W） ℃で |
| 構造及び Compostion | 陶磁器の満たされたシリコーン ゴム | *** | 10mils/0.254 mm | 0.21 |
| 20mils/0.508 mm | 0.27 | |||
| 比重 | 2.80 g /cc | ASTM D297 | 30mils/0.762 mm | 0.39 |
| 40mils/1.016 mm | 0.43 | |||
| 熱容量 | 1つのl /g-K | ASTM C351 | 50mils/1.270 mm | 0.50 |
| 60mils/1.524 mm | 0.58 | |||
| 硬度 | 27海岸00 | ASTM 2240 | 70mils/1.778 mm | 0.65 |
| 80mils/2.032 mm | 0.76 | |||
| 引張強さ | 55 ps | ASTM D412 | 90mils/2.286 mm | 0.85 |
| 100mils/2.540 mm | 0.94 | |||
| Continuosは臨時雇用者を使用する | -50 200℃に | *** | 110mils/2.794 mm | 1.00 |
| 120mils/3.048 mm | 1.07 | |||
| 絶縁破壊の電圧 | >10000 VAC | ASTM D149 | 130mils/3.302mm | 1.16 |
| 140mils/3.556 mm | 1.25 | |||
| 比誘電率 | 7.5 MHz | ASTM D150 | 150mils/3.810 mm | 1.31 |
| 160mils/4.064 mm | 1.38 | |||
| 容積抵抗 | 8X1012Ohmメートル | ASTM D257 | 170mils/4.318 mm | 1.43 |
| 180mils/4.572 mm | 1.50 | |||
| 火の評価 | 94 V0 | 同等のUL | 190mils/4.826 mm | 1.60 |
| 200mils/5.080 mm | 1.72 | |||
| 熱伝導性 | 2 W/m-K | ASTM D5470 | Visua l/ASTM D751 | ASTM D5470 |
