Add to Cart
熱伝送 シリコンパッド 熱パッド ギャップ埋める材料 GPU デスクトップノートPC
TIF180-05Sシリコンベースで熱伝導性のあるギャップパッドです. 強化されていない構造により,追加のコンプライアンスが可能です. この製品は硬度が低く,適合性があり,電気隔離性があります.低モジュールの特性により,操作が簡単で最適な熱性能が得られます.
特徴:
> 熱伝導性が良さ:1.5W/mK
> 自然に粘着性があり,これ以上粘着剤を塗らない
> 柔らかく,圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション
> 厚さも異なります
> RoHS に準拠し UL を承認
応用:
> CPU
> ディスプレイカード
> メインボード/マザーボード
> ノートブック
> 電源
> 熱管熱溶液
> メモリモジュール
> 質量貯蔵装置
> 自動車用電子機器
> セットトップボックス
> 音声・ビデオ部品
> ITインフラストラクチャ
| TIF180-05S シリーズの典型的な特性 | ||
| 色 | 青い | 視覚 |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | オーケストラ |
| 特殊重力 | 2.3g/cc | ASTM D297 |
| 硬さ | 45 岸 00 | ASTM 2240 |
| 厚さ範囲 | 0.020" (0.5mm) ~0.200" (5.0mm) | ASTM D412 |
| 連続使用 Temp | -45〜200°C | オーケストラ |
| ダイレクトリック断裂電圧 | >5500 VAC | ASTM D149 |
| ダイレクトリ常数 | 4.5 MHz | ASTM D150 |
| 容積抵抗性 | 1.0X1012 オム・センチメートル | ASTM D257 |
| 消防基準 | 94 V0 | 相当 UL |
| 熱伝導性 | 1.5W/m-K | ASTM D5470 |
標準厚さ:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100インチ (2.54mm) 0.110インチ (2.79mm) 0.120インチ (3.05mm)
0.130インチ (3.30mm) 0.140インチ (3.56mm) 0.150インチ (3.81mm)
0.160インチ (4.06mm) 0.170インチ (4.32mm) 0.180インチ (4.57mm)
0.190インチ (4.83mm) 0.200インチ (5.08mm)
工場に相談して厚さを交換してください.
梱包の詳細と配送時間
熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
リード タイム:数量 ((ピース):5000
時間 (日): 交渉する
会社プロフィール
Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社複合熱溶液の開発と競争力のある市場向けに優れた熱インターフェース材料の製造に専念しています私たちの豊富な経験は,熱工学分野において私たちの顧客に最高の援助することを可能にします顧客にカスタマイズされた製品,完全な製品ライン,柔軟な生産デザインをさらに完璧にしよう!
ツイテック文化
品質:
最初から上手くやれ 完全品質コントロール
効果性:
効率化のために正確に徹底的に作業する
サービス:
迅速な対応 間に合う配達 優れたサービス
チームワーク:
販売チーム,マーケティングチーム,エンジニアリングチーム,R&Dチーム,製造チーム,物流チームを含むチームワークを完了します. すべては顧客に満足のいくサービスを提供するためにサポートされています.
