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4.0W 絶縁シリコン熱伝導シリコン熱伝送パッド 電池CPU用
TIF100-40-10S熱伝導力は4.0W/m-Kで,非常に柔らかい穴埋め材料です. 低組立ストレスを要求する高性能アプリケーションのために特別に設計されています.この素材は,ユニークなフィラーパッケージと超低モジュール樹脂製剤により,低圧で例外的な熱性能を提供します.ZiitekTIF100-40-10Sは粗いまたは不規則な表面に非常に適合しており,インターフェースで優れた濡れを可能にします. 両側にも保護用コーナーが供給されており,使用が簡単です.
特徴:
> 熱伝導性が良い
> 複雑な部品の形容性
> 柔らかく圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション
> 自然に粘着性があり,これ以上粘着剤を塗らない
> 厚さも異なります
> 硬度 の 幅 が 広い
応用:
> フレームのシャシーへの冷却部品
> 高速量蓄積ドライブ
> LCDのLED照明のBLUで熱吸収ハウジング
> LEDテレビとLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール
> マイクロ熱管熱溶液
> 自動車用エンジン制御装置
> 電気通信ハードウェア
> 手持ちの携帯電子機器
> 半導体自動試験装置 (ATE)
> CPU
| TIF100-40-10S シリーズの典型的な特性 | ||
| 色 | グレー | 視覚 |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら |
| 厚さ範囲 | 0.020" (0.5mm) ~0.200" (5.0mm) | ほら |
| 特殊重力 | 3.2g/cc | ASTM D297 |
| 硬さ | 45 岸 00 | ASTM 2240 |
| 連続使用 Temp | -45〜200°C | *** |
| ダイレクトリック断裂電圧 | >5500 VAC | ASTM D149 |
| ダイレクトリ常数 | 4.5 MHz | ASTM D150 |
| 容積抵抗性 | 1.0X1012 オムメートル | ASTM D257 |
| 燃えやすさ | 94 V0 | 相当 UL |
| 熱伝導性 | 4.0W/m-K | ASTM D5470 |
梱包の詳細と配送時間
熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
リード タイム:数量 ((ピース):5000
時間 (日): 交渉する
会社プロフィール
Ziitek 会社は熱伝導性空隙補填剤,低溶融点熱インターフェース材料,熱伝導性隔熱器,熱伝導性テープの製造者電気と熱を伝導するインターフェースパッドと熱油脂熱伝導性プラスチック,シリコンゴム,シリコンフーム,相変化材料の製品, 設備の良い試験設備と強力な技術力.
ツイテック文化
品質:
最初から上手くやれ 完全品質コントロール
効果性:
効率化のために正確に徹底的に作業する
サービス:
迅速な対応 間に合う配達 優れたサービス
チームワーク:
販売チーム,マーケティングチーム,エンジニアリングチーム,R&Dチーム,製造チーム,物流チームを含むチームワークを完了します. すべては顧客に満足のいくサービスを提供するためにサポートされています.
