Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

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良質の熱伝導性の隔離のパッドTIS808K RoHSおよびLED PCB CPU GPUのために冷却するULの承諾

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良質の熱伝導性の隔離のパッドTIS808K RoHSおよびLED PCB CPU GPUのために冷却するULの承諾

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型式番号 :TIS808K
原産地 :東莞
最低順序量 :1000
支払の言葉 :ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力 :10000/days
受渡し時間 :4 日間
包装の細部 :ポーレックス ・ バッグ
炎の評価 :UL94-V0
絶縁破壊の電圧 :5000VAC
総厚 :0.203mmT
色 :ライトアンバー
製品名 :TIS 808K
熱容量 :1つのl/gK
適用 :LED PCB CPU GPU
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良質の熱伝導性の隔離のパッドTIS808K RoHSおよびLED PCB CPU GPUのために冷却するULの承諾
 
TIS™808Kプロダクトは高い熱伝導および誘電性の性能の絶縁体のパッドである
MTのKaptonのフィルムで塗られる陶磁器の満たされた低い融点の混合物から成っていること。
50℃で、TIS™800Kシリーズは柔らかくなり、流れ始め両方のの顕微鏡の不規則性を満たす
熱解決およびそれにより熱抵抗を減らす集積回路のパッケージの表面、

 

TIS800K Sericeのデータ用紙(E) - REV01.pdf


特徴
>非常に迎合的な表面の特徴
高い熱伝導性を使って
>高い熱伝導性および高い絶縁耐力
>高圧分離を用いる低い熱抵抗
>破損および穿刺に対して抵抗力がある
 
適用

力転換装置
力の半導体:CPU、MOSFETs及びIGBTsに
可聴周波およびビデオ部品
自動車制御装置
モーター コントローラー
概要の高圧インターフェイス
電源およびUPS
モーターおよびエンジンのコントローラー
テレビおよび家電
LEDの電源
LED Ceilinglamp
力箱の監視
AD-DC力のアダプター
Rainproof LEDの電源
防水LEDの電源
ピラニアのwroofおよび共通LEDモジュール
ChannellettersのためのLEDモジュール

 

 

TIS™808Kシリーズの典型的な特性
製品名 TIS™806K TIS™808K TIS™810K テスト方法
淡い琥珀色 視覚資料
合成の厚さ 0.005"/0.127mm 0.007"/0.178mm 0.008"/0.203mm ASTM D374
MTのKapton
®の厚さ
0.001"/0.0254mm 0.001"/0.254mm 0.002"/0.508mm ASTM D374
総厚さ 0.006"/0.152mm 0.008"/0.203mm 0.01"/0.254mm ASTM D374
比重 2.0 g/cc ASTM D297
熱容量 1つのl/gK ASTM C351
引張強さ >13.5のKpsi >13.5のKpsi >17.8のKpsi ASTM D412
継続使用の臨時雇用者 (- 266℉)への58/(- 130℃への50) ***
電気  
絶縁破壊の電圧 >4000 VAC >5000 VAC >6000 VAC ASTM D149
比誘電率 1.8 MHz ASTM D150
容積抵抗 3.5X1014
電気抵抗計
ASTM D257
炎の評価 94 V0 同等のUL
上昇温暖気流  
熱伝導性 1.3 W/mK
熱Impedance@50psi ² /W 0.12℃ ² /W 0.16℃ ² /W 0.21℃ ASTM D5470

 
標準的な厚さ:
0.004" (0102mm) 0.005" (0.127mm) 0.006" (0.152mm)
工場互い違いの厚さに相談しなさい。


標準サイズ:
10" x 100」(254mm x 30.48M)
個々の型抜きされた形は供給することができる。


Peressureの敏感な接着剤:
Peressureの敏感な接着剤はTIS™800Kシリーズ プロダクトのために適当ではない。


補強:
TIS800Kシリーズ シートはKapton®補強したである。

 
良質の熱伝導性の隔離のパッドTIS808K RoHSおよびLED PCB CPU GPUのために冷却するULの承諾
 
 
 
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