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3W/M.K 切断型 定量 サイズ シリコン 熱隔熱 熱伝導 パッド 交換 電力
TIF140-30-50Eシリコンベースで熱伝導性のあるギャップパッドです. 強化されていない構造により,追加のコンプライアンスが可能です. この製品は硬度が低く,適合性があり,電気隔離性があります.低モジュールの特性により,操作が簡単で最適な熱性能が得られます.
特徴:
> 優れた熱性能
> 高い接着面は接触抵抗を軽減します
> RoHS対応
> UL認定
> 解き放たれやすい構造
> 電気隔離
> 高耐久性
応用:
> CPU
> ディスプレイカード
> メインボード/マザーボード
> ノートブック
> 電源
> 熱管熱溶液
> メモリモジュール
> 質量貯蔵装置
> 自動車用電子機器
> セットトップボックス
> 音声・ビデオ部品
| TIF140-30-50Eシリーズの典型的な特性 | ||
| 資産 | 価値 | 試験方法 |
| 色 | ピンク | 視覚 |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら |
| 排出ガス (TML) | 0.40% | ほら |
| 厚さ範囲 | 0.020" (0.5mm) ~0.200" (5.0mm) | ASTM D374 |
| 硬さ | 35 岸上 00 | ASTM 2240 |
| 特殊重力 | 3.0g/cc | ASTM D792 |
| 連続使用 Temp | -40〜160°C | ほら |
| ダイレクトリック断裂電圧 | >5500 VAC | ASTM D149 |
| ダイレクトリ常数 | 5.0MHz | ASTM D150 |
| 容積抵抗性 | 1.0X1012 オムメートル | ASTM D257 |
| 消防基準 | 94 V0 | UL E331100 |
| 熱伝導性 | 3.0W/m-K | ASTM D5470 |
標準厚さ:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100インチ (2.54mm) 0.110インチ (2.79mm) 0.120インチ (3.05mm)
0.130インチ (3.30mm) 0.140インチ (3.56mm) 0.150インチ (3.81mm)
0.160インチ (4.06mm) 0.170インチ (4.32mm) 0.180インチ (4.57mm)
0.190インチ (4.83mm) 0.200インチ (5.08mm)
工場に相談して厚さを交換してください.
圧迫感のある接着剤:
片側には"A1"の付属文字が付いてあります
"A2"の付属文字の 双面貼り紙を要望します
強化:TIFTMシリーズのシートタイプは,ガラス繊維強化で追加できます.
会社プロフィール
Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社複合熱溶液の開発と競争力のある市場向けに優れた熱インターフェース材料の製造に専念しています私たちの豊富な経験は,熱工学分野において私たちの顧客に最高の援助することを可能にします顧客にカスタマイズされた製品,完全な製品ライン,柔軟な生産デザインをさらに完璧にしよう!
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品質:
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