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メーカー サプライヤー カスタム ラップトップ ハードドライブ GPU CPU 熱伝導パッド
TIFTM100-66U熱伝導性インターフェース材料が加熱要素と散熱フィンや金属ベースとの間の空気の隙間を埋めるために使用される.柔軟性 と 弾性 に よっ て,非常に 不均等 な 表面 に 塗り付け られる. 熱は,加熱要素から金属ホイスや散布プレート,または全体PCBに転送することができます.熱を生成する電子部品の効率と寿命を効果的に向上させる.
特徴:
> 熱伝導性が良い:1.2W/mK
> 自然に粘着性があり,これ以上粘着剤を塗らない
> 柔らかく,圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション
> 厚さも異なります
> RoHS対応
> UL認定
応用:
> 半導体自動試験装置 (ATE)
> CPU
> ディスプレイカード
> メインボード/マザーボード
> ノートブック
> 電源
> 熱管熱溶液
> メモリモジュール
> 質量貯蔵装置
> 自動車用電子機器
> セットトップボックス
> 音声・ビデオ部品
| TIF100-66Uシリーズの典型的な特性 | ||
| 資産 | 価値 | 試験方法 |
| 色 | 緑色 | 視覚 |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら |
| 密度 | 2.1g/cm3 | ASTM D297 |
| 厚さ範囲 | 0.01"<0.25mm>~0.200"<5.0mm> | ほら |
| 硬さ | 27±5 岸上 00 | ASTM 2240 |
| 連続使用 Temp | -40〜160°C | *** |
| ダイレクトリック断裂電圧 | >5500 VAC | ASTM D149 |
| ダイレクトリ常数 | 4.0 MHz | ASTM D150 |
| ボリューム抵抗性 (Ohm-cm) | 1.0X1012 | ASTM D257 |
| 消防基準 | 94 V0 | UL 相当 |
| 熱伝導性 | 1.2W/m-K | ASTM D5470 |
会社プロフィール
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd.は,研究開発と生産会社です,私たちは多くの生産ラインと熱伝導材料の加工技術を持っています,先進的な生産設備と最適化されたプロセスを持っています異なる用途のための様々な熱ソリューションを提供することができます.
FAQ:
Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?
A: 私たちは中国で製造されています.
Q: 配達時間はどれくらいですか?
A: 通常は,商品が在庫なら3~7日です.または商品が在庫でない場合は7~10日です.それは数量によって異なります.
Q: サンプルは提供していますか? 無料ですか? それとも追加費用ですか?
A:はい,私たちは無料のサンプルを提供することができます.
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