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コンピュータは熱段階の変更材料/感熱材料に役立つ
TIC™808Yシリーズは低い融点熱インターフェイス材料である。50℃で、TIC™800Yシリーズは始め、それにより熱抵抗を減らす熱解決および集積回路のパッケージの表面両方の顕微鏡の不規則性を柔らかくなり、流れ、満たす。TIC™800Yシリーズは室温に熱性能を減らす部品を補強しないで適用範囲が広い固体および支えがない。
TIC™808Yシリーズは1,000 hours@130の℃の後で熱性能低下を示さない、または500の周期の後で、-25℃から125℃.The材料への実用温度で最低移動に終って国家を（ポンプでくみなさい）柔らかくし、十分に変えない。
特徴
>²の/Wの熱抵抗0.024℃
室温、必要な接着剤無しで>Naturally粘着性
必要な>No脱熱器予熱
適用
| 高周波マイクロプロセッサ |
| ノート |
| コンピュータ サーブ |
| 記憶モジュール |
| 隠し場所の破片 |
| IGBTs |
| 導かれる穂軸 |
| デスクトップ パソコン |
| CPU |
| マイクロプロセッサ |
| チップセット |
| 写実的な処理の破片 |
| 注文のASICs |
| サーバー |
| 記憶モジュール |
| 力の半導体 |
| 力転換モジュール |
| LEDの電源 |
| LEDのコントローラー |
| LEDライト |
| LED Ceilinglamp |
| 力箱の監視 |
| AD-DC力のアダプター |
| TIC™808Yシリーズの典型的な特性 | |||||
| 製品名 | TICTM 808Y | テスト標準 | |||
| 色 | 黄色 | 視覚資料 | |||
| 合成の厚さ
| 0.008" （0.203mm） | ||||
| 厚さの許容 | |||||
| 密度 | 2.2g/cc | ヘリウムの比重びん | |||
| 仕事の温度 | -25℃~125℃ | ||||
| フェーズ遷移の温度 | 50℃~60℃ | ||||
| 熱伝導性 | 0.95 W/mK | ASTM D5470 （変更される） | |||
| 熱lmpedance @ 50のpsi （345 KPa） | ² /W 0.053℃ | ASTM D5470 （変更される） | |||
| 0.34℃ cm ² /W | |||||
Ziitekに独立したR & Dのチームがある。このチームは経験、厳密および実用的である。
彼らはZiitekの熱伝導性の文書の中心の研究開発の仕事を引き受ける。設備が整っている試験装置を使うと、私達はまたZiitek顧客のサンプルを使うとあるテストをしてもいい従って私達はあらゆる顧客のためのより適したZiitekの文書を見つけてもいい。
Q:試供品を提供するか。
:はい、私達は試供品を提供して喜んでである。
Q:あなたの支払い条件は何であるか。
:Payment<=2000USD、T/T先立って。忠実数月の時間に支払って、私達はあなたのための他の支払の言葉を適用する、毎月か30日に一緒に支払い。