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低溶融点 熱インターフェース 材料 ノートブックデスクトップ用 段階変化材料
会社プロフィール
専門的なR&D能力と熱インターフェース材料産業における13年以上の経験を持つ Ziitek社は,私たちのコア技術と利点である多くのユニークな製剤を所有しています.私たちの目標は,長期的なビジネス協力を目指して,世界中の顧客に品質と競争力のある製品を提供することです..
TICTM800Yシリーズ50°Cで,TICTM800Yシリーズは柔らかくなり,流れ始めます.熱溶液と集積回路パッケージの表面の両方の顕微鏡上の不規則を埋めるTICTM800Yシリーズは,室温で柔軟な固体で,熱性能を低下させる部品を強化せずに自由立っています.
TICTM800Yシリーズ1000時間@130°C,または -25°Cから125°Cまでの500サイクル後,熱性能が低下しない.材料は柔らかくなり,状態を完全に変化させないため,動作温度では最小限の移動 (ポンプアウト) が起こります..
特徴:
> 0.024°C-in2 /W 熱抵抗
> 室温では自然に粘着性があり,粘着剤は必要ありません
> 散熱器の予熱は必要ない
応用:
> 高周波マイクロプロセッサ
> ノートPCとデスクトップPC
> コンピュータサービス
> メモリモジュール
> キャッシュチップ
> IGBT
> 電気通信
| TICTM800Yシリーズの典型的な特性 | |||||
| 製品名 | TICTM803Y | TICTM805Y | TICTM808Y | TICTM810Y | 試験基準 |
| 色 | 黄色 | 黄色 | 黄色 | 黄色 | 視覚 |
| 複合材の厚さ | 0.003" | 0.005" | 0.008" | 0.010" | |
| 0.076mm) | 0.126mm | 0.203mm) | (0.254mm) | ||
| 厚さの許容度 | ±0.0006" | ±0.0008" | ±0.0008" | ±0.0012" | |
| (±0.016mm) | (±0.019mm) | (±0.019mm) | (±0.030mm) | ||
| 密度 | 2.2g/cc | ヘリウムパイクノメーター | |||
| 作業温度 | -25°C~125°C | ||||
| 段階移行温度 | 50°C~60°C | ||||
| 熱伝導性 | 0.95 W/mK | ASTM D5470 (修正) | |||
| 熱阻力 @ 50 psi ((345 KPa) | 0.021°C-in2/W | 0.024°C-in2/W | 0.053°C-in2/W | 0.080°C-in2/W | ASTM D5470 (修正) |
| 0.14°C-cm2/W | 0.15°C-cm2/W | 0.34°C-cm2/W | 0.52°C-cm2/W | ||
独立研究開発チーム
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