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比重CPUの熱放散2.95 g/ccののためのTIF100-20-05Sの青く高い熱伝導性のパッド2.0W/mK
TIF100-20-05S熱的に伝導性インターフェイス材料は発熱体および熱放散のひれまたはメタル・ベース間の空隙をうめるために加えられる。柔軟性および伸縮性は非常に不均等な表面のコーティングに適するそれらを作る。熱は別の要素また更に事実上heat-generating電子部品の効率そして寿命を高める全体のPCBからの金属ハウジングか消滅の版に送信できる。
特徴:
> よい熱伝導性:2.0 W/mK
>自然に粘着性それ以上の付着力のコーティングを必要とする
>低い圧力の適用のために柔らかく、圧縮性
>利用できる厚さを変える
適用:
> フレームのシャーシへの冷却の部品
>高速大容量記憶装置ドライブ
> LCDの導つけられた青いで沈降ハウジングを熱しなさい
> LED TVおよび導つけられたランプ
> RDRAMの記憶モジュール
>マイクロ ヒート パイプの熱解決
>自動車のエンジンの制御装置
>テレコミュニケーション ハードウェア
>手持ち型の携帯用電子工学
>半導体によって自動化される試験装置(食べた)
TIF100-20-05Sシリーズの典型的な特性
|
||||
色
|
青 |
視覚資料 | 合成の厚さ | hermalImpedance @10psi (² /W) ℃で |
構造及び
Compostion |
陶磁器の満たされたシリコーン ゴム
|
*** | 10mils/0.254 mm |
0.55 |
20mils/0.508 mm |
0.82 |
|||
比重
|
2.10 g/cc |
ASTM D297 |
30mils/0.762 mm |
1.01 |
40mils/1.016 mm |
1.11 |
|||
熱容量
|
1つのl/gK |
ASTM C351 |
50mils/1.270 mm |
1.27 |
60mils/1.524 mm |
1.45 |
|||
硬度
|
27/35/45/60 (海岸00) |
ASTM 2240 |
70mils/1.778 mm |
1.61 |
80mils/2.032 mm |
1.77 |
|||
引張強さ |
40のpsi |
ASTM D412 |
90mils/2.286 mm |
1.91 |
100mils/2.540 mm |
2.05 |
|||
Continuosは臨時雇用者を使用する
|
-50 200℃に |
*** |
110mils/2.794 mm |
2.16 |
120mils/3.048 mm |
2.29 |
|||
絶縁破壊の電圧
|
>1500~>5500 VAC | ASTM D149 |
130mils/3.302mm |
2.44 |
140mils/3.556 mm |
2.56 |
|||
比誘電率
|
5.5 MHz | ASTM D150 |
150mils/3.810 mm |
2.67 |
160mils/4.064 mm |
2.77 |
|||
容積抵抗
|
4.0X10」 電気抵抗計 |
ASTM D257 |
170mils/4.318 mm |
2.89 |
180mils/4.572 mm |
2.98 |
|||
火の評価
|
94 V0 |
同等のUL |
190mils/4.826 mm |
3.05 |
200mils/5.080 mm |
3.14 |
|||
熱伝導性
|
2.0 W/m-K | ASTM D5470 | Visua l/ASTM D751 | ASTM D5470 |