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ピンクの熱相変化インターフェイス材料を予備加熱するノートのための必要性無し
TIC™808Pシリーズは低い融点熱インターフェイス材料である。50℃で、TIC™808Pシリーズは始め、それにより熱抵抗を減らす熱解決および集積回路のパッケージの表面両方の顕微鏡の不規則性を柔らかくなり、流れ、満たす。TIC™808Pシリーズは室温に熱性能を減らす部品を補強しないで適用範囲が広い固体および支えがない。
TIC™808Pシリーズは1,000 hours@130の℃の後で熱性能低下を示さない、または500の周期の後で、-25℃から125℃.The材料への実用温度で最低移動に終って国家を（ポンプでくみなさい）柔らかくし、十分に変えない。
特徴:
> ²の/Wの熱抵抗0.024℃
>室温、必要な接着剤無しで自然に粘着性
>必要な脱熱器予熱無し
適用:
> 高周波マイクロプロセッサ
>ノートおよびデスクトップ パソコン
>コンピュータ サーブ
>記憶モジュール
>隠し場所の破片
> IGBTs
| TIC™808Pシリーズの典型的な特性 | |||||
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製品名
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TICTM 808P
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テスト標準
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色
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ピンク |
視覚資料
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合成の厚さ
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0.008"
（0.203mm） |
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厚さの許容
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±0.0008」
（±0.019mm） |
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密度
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2.2g/cc
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ヘリウムの比重びん
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仕事の温度
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-25℃~125℃
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フェーズ遷移の温度
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50℃~60℃
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熱伝導性
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0.95 W/mK
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ASTM D5470 （変更される）
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熱lmpedance @ 50のpsi （345 KPa）
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² /W 0.053℃
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ASTM D5470 （変更される）
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0.34℃ cm ² /W
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Ziitek文化
質:
それは最初に、総合的品質管理正しく
有効性:
有効性のために正確にそして完全に働かせなさい
サービス:
速い応答、時間通りの配達および優秀なサービス
チーム仕事:
完全なチームワーク、販売のチームを含んで、チームを、R & Dのチーム設計している、マーケティングのチーム製造のチーム、兵站学のチーム。すべては顧客のためのサービスを満たす支え、整備のためである。
