Shenzhen Linmao Electronic Material Co.,Ltd.

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3W/MK ソフト シリコン 熱パッド コンピュータ CPU GPU チップ ヒートシンク ヒートシンク 冷却 熱伝導パッド

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3W/MK ソフト シリコン 熱パッド コンピュータ CPU GPU チップ ヒートシンク ヒートシンク 冷却 熱伝導パッド

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モデル番号 :M-TP300
パッケージの詳細 :オーダーメイド
容積抵抗性 :1x10^13 Ω·cm
温度範囲 :-40~220°C
熱伝導性 :1.5~10.0 W/mK
定位電圧 :5KV/mm
硬さ :45 岸辺
サンプル :利用可能
材料 :シリコン
張力強度 :3 MPa
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製品説明:

耐久性のある素材で 高温や環境の厳しい条件に 耐えられる硬さ 45°C 張力強さ 3 MPa電気部品を損傷から保護します 電気部品を損傷から保護します 電気部品を損傷から保護します

この熱伝導性シリコンパッドは 極端な温度で動作するように設計されており -60~200°Cの連続使用温度に耐えられますこれは,高温があるアプリケーションで使用するために理想的ですこの熱空隙填充器の温度範囲は-40~220°Cで,幅広いアプリケーションや環境で使用するのに適しています.

熱伝導性シリコンパッドは 特定のニーズに合わせて 簡単に切ることができます 熱管理のニーズに合わせて パーソナライズされたソリューションを作成できます熱伝導性が優れた熱帯雨林は熱帯雨林の熱帯雨林の熱帯雨林の熱帯雨林の熱帯雨林の

熱伝導性シリコンパッドは 耐久性のある構造により 熱管理のニーズに最適なソリューションです高温耐性優れた熱伝導性があるため この熱隙埋め器は 次のプロジェクトに 信頼性とコスト効率の良い選択肢です

 

特徴:

  • 製品名: 熱伝導性シリコンパッド
  • 連続使用温度: -60~200°C
  • 材料: シリコン
  • 容積抵抗: 1x10^13 Ω·cm
  • 熱伝導性: 1.5~10.0 W/mK
  • 温度範囲: -40~220°C
  • 特徴: 熱水槽パッド,熱空白填充器,隔熱パッド
 

技術パラメータ:

製品属性 価値
製品名 熱シリコンパッド / 熱伝導パッド / 熱ギャップフィラー
温度範囲 -40~220°C
使用 CPU,電子機器など
材料 シリコン
サンプル 利用可能 提供
熱伝導性 1.5~10.0 W/mK
介電力強度 5KV/mm
硬さ 45 岸辺
定位電圧 5KV/mm
連続使用温度 -60〜200°C
グレー,ブルー,カスタマイズ
 

応用:

熱インターフェース材料は,電子産業で使用できます. 以下はいくつかの応用例です.

  • LED照明,LEDテレビ
  • バックライトモジュール,電源を切り替える
  • 医療機器,通信機器
  • モバイルデバイス,5Gネットワーク製品
  • ビデオ機器,家電
  • PCサーバー/ワークステーション,ベースステーション

3W/MK ソフト シリコン 熱パッド コンピュータ CPU GPU チップ ヒートシンク ヒートシンク 冷却 熱伝導パッド

3W/MK ソフト シリコン 熱パッド コンピュータ CPU GPU チップ ヒートシンク ヒートシンク 冷却 熱伝導パッド

モデル番号 M-TP300 の Thermal Heat Sink Pad は,中国で製造された高効率の熱空白填充器です.その品質と安全性を保証する ROHS,REACH,UL 規格で認証されています.最低注文量は100個で 価格は交渉可能です注文によりカスタムパッケージングの詳細が提供され,配送時間は3~7日以内に推定されます. 支払条件はT/Tで,1000000PCSの供給能力があります.

この熱伝導パッドは,CPU,電子機器,その他の類似のアプリケーションで使用するのに理想的です. 連続使用温度範囲は -60~200°Cです.張力強度は3MPa,断熱電圧は6KV試料はご要望により提供されます.

 

 

 

梱包と輸送:

 

3W/MK ソフト シリコン 熱パッド コンピュータ CPU GPU チップ ヒートシンク ヒートシンク 冷却 熱伝導パッド

 

 

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