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高品質のシリコン材料で作られたこの熱伝導パッドは 2.0 W/mK の熱伝導率で優れた熱伝導性を保証します.熱源から熱を効果的に移転させる機材を冷やし効率的に
さらにこの熱伝導パッドは 5KV/mm の介電強度を持ち 電子機器を電気からの危険から守る 絶好の隔熱パッドです電気的干渉や損傷の危険がない限り,デバイスが安全で最適に機能する保証があります.
熱伝導性シリコンパッドは グレーとブルーの2つの色で提供されており,さまざまなアプリケーションとデバイスを簡単に識別できます.この機能は,あなたが簡単に異なるパッドを区別し,それに応じてそれらを使用できるようにします電子機器の機能と有効性を向上させる.
この熱伝導パッドは非常に汎用的で,コンピュータ,携帯電話,LEDライトなど,幅広い電子機器で使用できます.また,電子機器で使用される様々な材料と互換性があります.金属,プラスチック,陶器などです
熱伝導性シリコンパッドは 極端な温度に耐えるので 熱を大量に発生させる装置で使用するのに最適ですこの熱伝導パッドは,その有効性を損なうことなく,厳しい環境で効率的に動作することができます.
要約すると 熱伝導性シリコンパッドは 優れた熱伝導性 電気隔熱性 兼用性を備えた 優れた熱管理ソリューションです高品質のシリコン素材で電気装置の性能と長寿性を向上させる 有効で信頼性の高い製品です
| 製品属性 | 価値 |
| 製品名 | 熱伝導性シリコンパッド |
| 材料 | シリコン |
| 硬さ | 45 岸辺 |
| 熱伝導性 | 2.0 W/mK |
| 使用 | CPU,電子機器など |
| 定位電圧 | 5KV/mm |
| 断定電圧 | 6KV |
| 連続使用温度 | -60〜200°C |
| 張力強度 | 3 MPa |
| 容積抵抗性 | 1x10^13 Ω·cm |
| サンプル | 評価可能 提供 |
この熱伝導性シリコンパッドは 熱空白填充器,熱シンクパッド,熱シリコンパッドの一種です.
中国で設計・製造された M-TP200は,高レベルのストレスと圧力に耐えるように設計され,引き締り強度は 3 MPa です.5 KV/mm の 介電 強さ を 備えた 耐電電電池 は,信頼 できる 隔熱 装置 です電気的干渉や敏感な電子部品の損傷を防止します
灰色と青色のオプションにより,電子機器の種類と簡単に識別し,互換性があります.柔軟性や形容性の高いパッドは,特定のアプリケーションに合わせて簡単にインストールし,カスタマイズすることができます..
M-TP200 熱伝導性シリコンパッドは多用性があり,様々なシナリオで使用できます. それはラップトップ,デスクトップ,サーバーのための理想的なソリューションです.最適な性能を維持するために高性能冷却が必要である場合また,安全かつ信頼性の高い動作のために熱散が不可欠なLED照明,自動車,および産業用アプリケーションで使用するのに適しています.
M-TP200の熱空隙補填特性により,電子機器の製造と修理において貴重な部品となります.電子機器の組み立てに使用できます.また,損傷した,または磨かれた熱パッドの修理と交換のためにM-TP200は,幅広い熱管理ニーズに対応するための費用対効果の高い信頼性の高いソリューションです.
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