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製品説明
| 層 | 1L | |||
| 材料 | AL 1W | |||
| 板の厚さ | 1.6MM | |||
| 銅の厚さ | 1オンス | |||
| サイズ | 180 * 341 mm /2アップ | |||
| 表面処理 | 浸水金 2U" | |||
| 特別 な 特徴 | 表面張力 ≥32mN/m | |||
| コントシンク,IPCクラス3 | ||||
TECircuitについて
見つかりました:TECircuit は,2004.
場所:中国シェンゼンに拠点を置く電子機器製造サービス (EMS) プロバイダー.
ポイント:パーソナライズ可能な EMS PCB申し出全範囲で単止車店舗サービス
サービス: 印刷回路板 (PCB) そして印刷回路板の組立PCBA柔軟性のある印刷回路板FPC部品 調達,箱の構築 テスト
品質保証UL,ISO 9001,ISO 14001,ISO 13485,ITAF 16949およびROHSおよびREACHに準拠しています.
工場の写真:
会社自社工場: 5万平方メートル 従業員: 930人以上 月間生産能力: 10万平方メートル
TECループ容量
1. 図面開発とPCBレイアウト (私たちが使用しているのはProtel,PADSです)
21-40層からPCB製造 (単面,双面,多層,HDIボード,埋葬板,盲孔ボードなど)
3材料の調達と管理
4プロトタイプとNPI (新製品導入)
5PCBA (SMD配置は0402,QFP,QFN,BGAなどを含む) と穴組成,回路内試験および機能試験を通じて)
6ICの事前プログラミングと機能検証と燃焼テスト
7完全なユニット組立 (ボックスビルディングは,プラスチック,スクリーン,金属の囲み,膜,コイル,ワイヤーハーネスなどを含む)
8環境コーティング
9生命周期終了部品を含むエンジニアリング,使用済み部品の交換および回路,金属およびプラスチック囲いおよびPACの設計支援
よくある質問
質問 1 引上げには何が必要ですか?
答え:
PCB:QTY,ゲルバーファイル,技術要件 ((材料/表面仕上げ処理/銅厚さ/板厚さ,...)
PCBA:PCB情報,BOM, (テスト文書...)
Q2: どのファイル形式を生産に採用しますか?
答え:
PCB ゲルバーファイル
PCBのBOMリスト
PCBAの試験方法
Q3:私のファイルは安全ですか?
答え:
お客様のファイルは完全に安全で保管されます. 私たちはプロセス全体でお客様の IP を保護します. お客様のすべての文書は第三者と共有されません.
Q4: 送料の方法は?
答え:
FedEx/DHL/TNT/UPSで送料を申し出ることができます.また,お客様が提供する送料方法も受け入れられます.
Q5: 支払い方法は?
答え:
先行送金 (先行TT,T/T),PayPalは受け入れられます.
わかった製品説明
| 仕様: | |||||
| PCB 層: | 1〜42層 | ||||
| PCB材料: | CEM1,CEM3,ロジャース,FR-4,高Tg FR-4,アルミベース,ハロゲンフリー | ||||
| 最大PCBボードサイズ: | 620mm*1100mm | ||||
| PCB 証明書: | RoHS指令に準拠 | ||||
| PCBの厚さ: | 1.6 ±0.1mm | ||||
| 外層銅厚さ: | 0.5-5オンス | ||||
| 内層銅厚さ: | 0.5-4オンス | ||||
| PCB 最大板厚さ: | 6.0mm | ||||
| 穴の最小サイズ: | 0.20mm | ||||
| 最小ライン幅/スペース: | 3/3ミリ | ||||
| ミニ S/Mピッチ: | 0.1mm (((4mil) | ||||
| プレートの厚さと開口率: | 30:1 | ||||
| 最小穴銅: | 20μm | ||||
| 許容性 (PTH): | ±0.075mm ((3ミリ) | ||||
| 許容性 (NPTH) | ±0.05mm (2ミリ) | ||||
| 穴の位置偏差: | ±0.05mm (2ミリ) | ||||
| 概要 許容度: | ±0.05mm (2ミリ) | ||||
| PCB溶接マスク: | 黒,白,黄色 | ||||
| PCB表面加工: | HASL 鉛のない 浸水用 ENIG 化学スチロール 閃光金 OSP 金指 剥がれる 浸水銀 | ||||
| 伝説 | ホワイト | ||||
| Eテスト: | 100%AOI,X線,飛行探査機テスト | ||||
| 概要: | ルーツとスコア/Vカット | ||||
| 検査基準: | IPC-A-610CCクラスII | ||||
| 証明書: | UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949 | ||||
| 出発報告: | 最終検査,Eテスト,溶接性テスト,マイクロセクションなど | ||||
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