Shenzhen Tecircuit Electronics Limited

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IC 基板 モバイル電話 EMMC パッケージ基板のための多層硬いPCB

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Shenzhen Tecircuit Electronics Limited
シティ:shenzhen
国/地域:china
連絡窓口:MrDavid Zeng
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IC 基板 モバイル電話 EMMC パッケージ基板のための多層硬いPCB

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モデル番号 :TEC0211
産地 :中国
最低注文量 :1pcs
支払条件 :L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
供給能力 :50000 PC/月
配達時間 :5~15 週日
パッケージの詳細 :バキュームパッケージ+カートンボックス
ブランド :シェンzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd
製品タイプ :PCB,高周波ボード,RIGID PCB,Rigid board,Flexible board,Rigid-Flex PCB,IC基板,メタルコア
商品番号 :R0079
サービス :PCBAサービス
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IC 基板 モバイル電話 EMMC パッケージ基板のための多層硬いPCB

 

 

 

 

TECircuitについて

 

見つかりました:TECircuit は,2004.

場所:中国シェンゼンに拠点を置く電子機器製造サービス (EMS) プロバイダー.


ポイント:パーソナライズ可能な EMS PCB申し出全範囲で単止車
店舗サービス

サービス:
印刷回路板 (PCB) そして印刷回路板の組立PCBA柔軟性のある印刷回路板FPC部品 調達,
箱の構築 テスト


品質保証 UL,ISO 9001,ISO 14001,ISO13485ITAF 16949とROHSとREACHに準拠しています.

工場の写真:
会社自社工場: 5万平方メートル 従業員: 930人以上 月間生産能力: 10万平方メートル

 

製品アプリケーション

  • アプリケーション プロセッサー:

    • スマートフォンの主要処理装置で使用され,高性能コンピューティングとマルチタスク機能を可能にします
  • ベースバンドプロセッサ:

    • 携帯電話接続とデータ送信を含む無線通信の管理を担当するコンポーネントに統合されている.
  • 電力管理IC:

    • バッテリー利用と充電効率を最適化するための電力管理ソリューションで使用されます.
  • RFモジュール:

    • Wi-Fi,Bluetooth,GPSの機能のための無線周波数コンポーネントで使用され,接続機能を強化する.
  • カメラモジュール:

    • 高品質な写真のための画像処理とセンサーインターフェースをサポートする基板に統合されています
  • メモリモジュール:

    • RAMとフラッシュメモリ用の基板に使用され,高速なデータ保存と復元を容易にする.
  • ディスプレイドライバ:

    • ディスプレイを管理する回路で使用され,タッチスクリーンの高解像度と応答性を保証します.
  • 音声処理チップ:

    • 音声ICに組み込まれ 音声品質を向上させ 高度な音声機能をサポートします
  • センサー:

    • 指紋スキャナー,加速計,ジロスコップを含む様々なセンサーの基板に使用される.
  • コネクティビティソリューション:

    • NFC (近距離通信) や他の接続技術用の基板に使用される.

 

製品の特徴

  1. 高密度:

    • 現代のスマートフォンにとって不可欠な コンパクトなスペースで大量の接続を容認するように設計されています
  2. 熱管理:

    • 高性能部品の最適な動作温度を維持するための効果的な熱消耗メカニズムを備えています
  3. 低プロファイル:

    • コンパクトなデザインは機能に 妥協することなく スリムなモバイルデバイスに 組み込むことができます
  4. 信号の整合性:

    • 信号の損失と干渉を最小限に抑え 高速データ転送の信頼性の高いパフォーマンスを保証します
  5. 費用対効果:

    • 大量生産に適しており 生産コストと性能をバランスできます
  6. 耐久性:

    • 機械的ストレスや環境条件に耐えるように作られ 日常使用の信頼性を保証します
  7. 互換性:

    • 様々な半導体材料と技術で使用でき,設計の柔軟性を高めます.
  8. カスタマイズ可能性:

    • 設計の要求やアプリケーションのニーズに合わせて設計され,革新的な機能をサポートする.
  9. 基準の遵守:

    • 性能,安全性,環境規制の業界基準を満たすために製造されています.
  10. 組み立て の 容易 な 方法:

    • 自動組立プロセスと互換性のために設計され 製造効率が向上します

 

 

よくある質問

質問 1 引上げには何が必要ですか?
答え:
PCB:QTY,ゲルバーファイル,技術要件 ((材料/表面仕上げ処理/銅厚さ/板厚さ,...)
PCBA:PCB情報,BOM, (テスト文書...)

Q2: どのファイル形式を生産に採用しますか?
答え:
PCB ゲルバーファイル
PCBのBOMリスト
PCBAの試験方法


Q3:私のファイルは安全ですか?
答え:
お客様のファイルは完全に安全で保管されます. 私たちはプロセス全体でお客様の IP を保護します. お客様のすべての文書は第三者と共有されません.

Q4: 送料の方法は?
答え:

FedEx/DHL/TNT/UPSで送料を申し出ることができます.また,お客様が提供する送料方法も受け入れられます.

Q5: 支払い方法は?
答え:
先行送金 (先行TT,T/T),PayPalは受け入れられます.

わかった製品説明わかった

仕様:
PCB 層: 1〜42層
PCB材料: CEM1,CEM3,ロジャース,FR-4,高Tg FR-4,アルミベース,ハロゲンフリー
最大PCBボードサイズ: 620mm*1100mm
PCB 証明書: RoHS指令に準拠
PCBの厚さ: 1.6 ±0.1mm
外層銅厚さ: 0.5-5オンス
内層銅厚さ: 0.5-4オンス
PCB 最大板厚さ: 6.0mm
穴の最小サイズ: 0.20mm
最小ライン幅/スペース: 3/3ミリ
ミニ S/Mピッチ: 0.1mm (((4mil)
プレートの厚さと開口率: 30:1
最小穴銅: 20μm
許容性 (PTH): ±0.075mm ((3ミリ)
許容性 (NPTH) ±0.05mm (2ミリ)
穴の位置偏差: ±0.05mm (2ミリ)
概要 許容度: ±0.05mm (2ミリ)
PCB溶接マスク: 黒,白,黄色
PCB表面加工: HASL 鉛のない 浸水用 ENIG 化学スチロール 閃光金 OSP 金指 剥がれる 浸水銀
伝説 ホワイト
Eテスト: 100%AOI,X線,飛行探査機テスト
概要: ルーツとスコア/Vカット
検査基準: IPC-A-610CCクラスII
証明書: UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
出発報告: 最終検査,Eテスト,溶接性テスト,マイクロセクションなど
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