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HDI
層数:6
材料:FR-4,TG150
厚さ:0.55mm
完成銅:1/H/H/H/H/H/1オンス
表面塗装:ENIG
TECループ容量
1. 図面開発とPCBレイアウト (私たちが使用しているのはProtel,PADSです)
21-40層からPCB製造 (単面,双面,多層,HDIボード,埋葬板,盲孔ボードなど)
3材料の調達と管理
4プロトタイプとNPI (新製品導入)
5PCBA (SMD配置は0402,QFP,QFN,BGAなどを含む) と穴組成,回路内試験および機能試験を通じて)
6ICの事前プログラミングと機能検証と燃焼テスト
7完全なユニット組立 (ボックスビルディングは,プラスチック,スクリーン,金属の囲み,膜,コイル,ワイヤーハーネスなどを含む)
8環境コーティング
9生命周期終了部品を含むエンジニアリング,使用済み部品の交換および回路,金属およびプラスチック囲いおよびPACの設計支援
製品検査サービス
1.QCチェックリストコンサルティングと開発
2合格のエンジニアによるサンプル審査
3検定試験,手順,サンプルサイズについて,お客様のニーズと予算に合わせて,個別におすすめします.
4双語で西洋のスタッフが 製品検査の過程で ガイドし 疑問に答えて アジアの現場での救命線として 奉仕します
5.IQC,生産検査,最終的な出荷前の検査,コンテナの積載の監視において,あなたの製品タイプに経験のある資格のある監査者によって行われます.
6検査報告書は,追加費用なしで,同じ日に発行されます.
