| 属性 | 値 |
|---|---|
| 材質 | アルミニウム |
| 製品名 | ヒートシンク/アルミニウムプロファイル |
| 用途 | 回路基板/電子機器 |
| 色 | OEM |
| 使用法 | 冷却 |
| MOQ | 100個 |
| 形状 | 図面によるカスタム形状 |
| ロゴ | カスタマイズされたロゴを受け入れます |
| 許容誤差 | 0.1MM |
| 仕上げ | 陽極酸化表面処理 |
ヒートシンク
ヒートシンクは、CPU、GPU、電源などの電子デバイスで発生する熱を管理および放散するために使用される重要なコンポーネントです。熱伝導、対流、放射を通じて、高温のコンポーネントから周囲環境に熱を伝達することによって機能します。ヒートシンクの有効性は、熱抵抗(°C/W)で測定され、値が低いほど性能が優れていることを示します。
当社のヒートシンクは、以下を含むさまざまな業界で広く使用されています。