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12 年
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RoHS PCB の膜スイッチ耐用年数に Ipad のための抵抗する熱 1,000,000 回
速い細部:
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タイプ |
PCB |
適用 |
電子プロダクト |
|
色 |
青い |
特徴 |
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機械剛さ |
堅い |
位置
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1-26 |
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材料 |
ペット /PC |
I nsulation 材料 |
有機性樹脂 |
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I nsulation の層の thichness |
概要 |
Antiflaming の専門 |
VO |
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加工の技巧 |
電気分解ホイル |
材料の補強 |
ガラス繊維 |
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絶縁の樹脂 |
フェノール |
輸出市場 |
全体的 |
指定
要求 OEM/OEM によって
| 材料: pi | 1 ミル |
| CU: | 1 つの oz |
| PI: | 1 ミル |
| 表面処理: | 純粋錫のめっき |
| 最低の穴次元: | 0.3mm |
| 最低の線形幅: | 0.08mm |
| 最低の線形間隔: | 0.08mm |
| 外的な許容: | +/-0.05mm |
| 溶接の抵抗: | 280 の 10 秒以上 |
| 皮強さ: | 1.2kg/cm2 |
| 熱抵抗: | -200 から +300 の摂氏温度 |
| 表面の抵抗: | 1.0 x 1011 |
| Bandability: | 大会 IPC の標準 |
| 化学抵抗: | 大会 IPC の標準 |
記述:
1. 銅ホイルの基質（銅のフィルム）
銅ホイル: 2 種類の電気分解の銅および転がされた銅の共通の厚さ 1oz 1/2oz および 1/3 の oz に基本的に分けられて
基質のフィルム: 1/2mil 2 種類の 1mil の共通の厚さ。
接着剤（接着剤）: 顧客の要求に従う厚さ。
2. カバー フィルムの保護フィルム（カバー フィルム）
カバー フィルムの保護フィルム: 表面の絶縁材。 1/2mil の共通の厚さ 1mil。
接着剤（接着剤）: 顧客の要求に従う厚さ。
ペーパーからの形を押す前の外交問題の付着力の集結: 避けて下さい; 容易な仕事。
3. 補強剤（PI の補強剤のフィルム）
補強剤: 表面取り付けの仕事を促進するために FPC の機械強さを補強します。 共通の厚さ 3mil への 9mil。
ペーパーからの形: の前にひだが付く外交問題の付着力の集結を避けるため。
4. EMI: 電磁石保護のフィルム、外の世界からの干渉のない保護回路板ライン（干渉の地帯に強い電磁石地区または敏感）。
適用:
1. ディスク・ドライブ
ハード ディスク、かディスケットにもかかわらず、FPC の高い柔らかさに非常に依存して、細い 0.1 mm の厚さはデータをすぐに終わります読みました。 PC かノート。
2. コンピュータおよび LCD スクリーン
適用範囲が広いサーキット ボードの 1 つのライン コンフィギュレーション使用し、厚さを薄くして下さい。 LCD スクリーンを通した映像へのディジタル信号、
3. CD プレーヤー
適用範囲が広いサーキット ボードおよび薄い厚さの三次元アセンブリ特徴の焦点。 運ぶべき巨大な CD
4. 携帯電話
適用範囲が広いサーキット ボードの軽量および薄い厚さの焦点。 効果的にプロダクトの容積、電池、マイクロフォンおよびボタンのそして 1 つへの容易な関係を救うことができます。
5. 最も最近の適用
中断された回路（Su の ensi のハードディスク・ドライブ（HDDS、ハードディスク・ドライブ）。 N の cireuit）および xe の包装板、等の部品