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2500mm/sレーザーDepaneling -適用範囲が広いPCB変数のための解決を切るレーザーの精密レーザー:
| レーザー | すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched |
| レーザーの波長 | 355nm |
| レーザー力 | 10With12With15With 17W@30KHz |
| リニア モーターの仕事台の精密の位置 | ±2μm |
| リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 | ±1μm |
| 有効な働く分野 | 460mmX460mm （カスタマイズ可能） |
| レーザーのスキャン ニング スピード | 2500mm/s （最高） |
| 1つのプロセスごとの検流計の働く分野 | 40mmх40mm |
2500mm/sレーザーDepaneling -適用範囲が広いPCBのための解決を切るレーザーの精密レーザー
1. 記述
端正で、滑らかな端、ぎざぎざ無しまたは流出
カバーのためのFPCの外部の切断、プロフィールの切断、訓練、開いているウィンドウ、等を含む広い適用範囲。
レーザーの波長:355nm
評価される力:10With12With15With 18W@30KHz
1つのプロセスごとの検流計の働き分野:40 × 40mm
穴機械のためのパワー消費量:2KW
2. 特徴
より速くおよび容易、受渡し時間を短くしなさい;
のゆがみ無し、表面のclean&の均等性良質;
CNCの技術を、レーザーの技術集める、高精度なソフトウェア技術…高速;
3. 適用の切断
FPCおよびある相対的な材料;
FPC/PCB/の堅屈曲PCBの切断、カメラ モジュールの切断;
500mm/sレーザーDepaneling -適用範囲が広いPCBの記述のための解決を切るレーザーの精密レーザー:
PCB depaneling （singulation）レーザー機械およびシステムはずっと人気をここ数年得ている。機械depanaling/singulationは型抜きする旅程とされさいの目に切って方法を見た。但し、板がより小さく、より薄く、適用範囲が広く、より洗練されているなると同時に、それらの方法は部品にさらにもっと大げさな機械圧力を作り出す。重い基質を持つ大きい板はこれらの方法は常に憶病で使用し、複雑な板が破損で起因できるがよりよいこれらの圧力を吸収する。これは機械方法と関連付けられる工具細工および無駄取り外しの加えられた費用と共により低い効率を、持って来る。
次第に、適用範囲が広い回路はPCB工業にあり、また古い方法に挑戦を示す。敏感なシステムはこれらの板に存在し、敏感な回路部品を傷つけないでそれらを切るために非レーザー方法は努力する。無接触depaneling方法は要求され、レーザーは基質にもかかわらずそれらに害を与える危険なしでsingulationの非常に精密な方法を、提供する。
研修会映像:
