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世界的なサポートwihoutの圧力のPCB/flex回路レーザーDepaneling
指定
| レーザー | すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched |
| レーザーの波長 | 355nm |
| レーザー力 | 10With12With15With 18W@30KHz |
| リニア モーターの仕事台の精密の位置 | ±2μm |
| リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 | ±1μm |
| 有効な働く分野 | 400mmX300mm （カスタマイズ可能） |
| レーザーのスキャン ニング スピード | 2500mm/s （最高） |
| 1つのプロセスごとの検流計の働く分野 | 40mmх40mm |
低価格の紫外線レーザーと新しく、高い発電の出現でプリント基板のような材料の切断のより大きい採用がある。この板はFR4のようなグラス ファイバー材料から作り出されるかもしれないか、または薄く適用範囲が広い回路のためにpolyimideかkaptonから製造されるかもしれない。このプロセスはより容易およびレーザーとのより高い効率に今扱われたである場合もある。jutting金属トラックのような前の問題は最小にすることができ、最低に焦げるか、または熱影響部がある。これは企業に新しい方法を提供し、少量、高い組合せの生産のために特に有用であり、機械にセット作成に投資する必要性がないのでまたプロトタイピングか工学生産のために死になさい。レーザーははるかに安定した、耐久の穿孔機またはカッターであるので長期よいプロダクト切口の質を保障することは容易である。無限パターンを切るためにそしてレーザーはそうそこにである機械作成費用死ぬ容易にプログラムすることができないし、調達期間はほとんど即時である。
FR4高い発電のようなより厚い材料を使うと紫外線レーザーは最低に焦げることおよびHAZを使うとより厚い板を切ることができる。レーザーの切断が機械圧力を引き起こさないまたは妨害が機械切断、訓練、旅程および他の接触のタイプ方法と比較するので、道はこうしてPCBsを縮める板厚さの減少のほかの作用面積により近く切ることができる。他の利点はおよびオートメーションへ複雑な形、多分製造上の欠陥、より容易なプロセスを貸すことfixturingの上で強いることではない。
私達のレーザーの統合の専門知識および物品取扱いの経験を使うと私達はあなたの厳密な必要性に合うためにカスタマイズされる用具を設計してもいい。あなたの条件を論議するために私達に今日連絡しなさい。
特徴:
利点:
包装:
