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9 年
指定
指定:
| モデル | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
| 等級 | 標準 | 帯電防止 | 帯電防止（光学） |
| 色 | 青い | 黒 | 灰色 |
| 密度（g/mm3） | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| 標準的なOperationTemperature | 260 | 260 | 260 |
| 最高操作の温度（C） | 350 | 350 | 350 |
| シートのサイズ（mm） | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| Tickness/重量（mm/kg） | 3/17、4/22 | 5/28、6/33、8/44 | 10/55、12/66 |
特徴および利点
波のはんだ付けすることは電子アセンブリを形作るために電子部品（ピンによ穴の部品）がプリント基板(PCB)にはんだ付けされる大規模なはんだ付けするプロセスです。CWの波パレットかはんだパレットは挑戦的な状態を克服するように設計されています。各波パレットかはんだパレットはあなたの必要性を満たすためにカスタム設計されます。私達にあなたの挑戦を言って下さい-私達のベテランの設計スタッフはあなたのための証明された解決を備えています。
選択的で、調節可能な、回転据え付け品、また開いた開き
高い手の覆う必要性を除去して下さい
他の利点は次のとおりです:
1空地を覆い、板弛みを防ぐことによって氾濫を除去して下さい。
2秒針の負荷部品および手のはんだ付けを減らして下さい。
3つの保存のたくさんのKaptonテープおよび加え、取除くべき労働のドル。
4つは衝撃から複合材料熱的に最下の側面SMDを保護します。
信頼できるはんだを保障する波からの5マスクBGAのviasは接合します。
より高い温度のための6無鉛等級の光学材料
ある利点のために私達の顧客のほとんど使用される:
上部の標準機能
Chuangweiの標準的なPCBはです私達の控えめ維持します。それはパレットの生命の間安全な、保証される頑丈、ESDです。非傷つく設計は持ち上がらないで下方への圧力の12ポンドを適用します。ちょうどねじれ!私達はまた話題を維持します、カム ロック提供し、注文コネクターのための羽毛を握って下さい。
Chuangweiは合成物を『叩き』、私達は」締める物に金属をかぶせるのにすべての「金属を使用しま信頼でき、長続きがする据え付け品を保障します。
私達は突き出されたアルミニウム補強剤およびはんだのダムの2つのサイズを提供します;より小さいパレットのために私達に3/8"が高いあり、より大きいパレットのために3/4"が高い設計あります。
すべてのパレットは便利な参照のための板名前そして私達の作業注文数と刻まれます。あなたのパレットによって関連付けられるすべてのデータはその作業注文数に貯えられます。
最下の側面の標準機能
すべての最下の側面の締める物は316の等級のステンレス鋼からなされます。これは締める物に付くか、またはぬれるはんだを除去します。
すべての締める物は締まる糸です。
私達の目的は与える解決を設計し、造ることです:
1. 可能な最も大きいプロセス窓が付いている最も高い収穫。
2. あなたの製造業界を存続させる使いやすい工具細工。
3. 可能な最も速い受渡し時間。
プロセス適合性
このプロセス ルートの実行可能性はPTHの部品の数そして配分を推定できることに重大に頼ります
（点を打つ接着剤の有無にかかわらず）処理することができないかどれが-これらはminiwavedはんだ付けされなければなりませんまたは手。
本当らしい不完全にはんだ付けされるためにかどれが-これらはそれ以上の点検を要求し、手動触れて下さい。
この推定は3つの方法でされるかもしれません
PCBが利用できれば（できれば住まれる） -私達のセールス エンジニアは急速にあなたの板を評価できます。
PCBの設計データが利用できれば私達はそれを処理し、分析し、そして遠隔に査定します。
次示される規則を使用してそれをすることができます-上記の2つの方法が最も容易であることが私達の顧客はすぐに分ります。
必要なGerber、Excellonおよび他のデータ
SMTのパッドの整理の評価へのPinの土地
計画およびセクション意見のCSWSCの各ショーの部品の下の2つの図。右図はそれにより多くの整理を示します
コネクターのオリエンテーションが波に垂直なとき要求されます。
PTHの部品は波を通して方向に平行を見つけました
ピン土地とSMTのパッドの間で必要な整理はかなり作ることができます
はんだが」構成のポケットの下で「流れる必要がないので、小さい。
PTHの部品は波を通して方向に垂直を見つけました。
より大きい分離はです「の下で」流れなければならないはんだが要求された原因
構成のポケット。
あなたの方法を部品PCBの下側のまわりで働かせて、識別して下さい
波に平行そして垂直で、それぞれのsolderabilityを査定して下さい
グラフ権利に対する実際の分離の比較によるPTHのコネクター。
理想的にはラインの上にありいずれの場合もたいと思います。
PCBの設計含意-板デザイナーのために-またはrespin
私達は頻繁に私達の顧客によって設計respinの機会の識別と助けるために頼まれます。
私達は板内の問題領域を識別し、部品の適切な動きを提案します。（理想的にPCBの前に製造されます）
但しこれを読んでいる板デザイナーのためにもう4つの「規則」を覚えることができます（百の他の規則と競うため浮遊を持たなければなりません
あなたの頭部でのまわり）。
大きい（高さ） SMTの部品をPTH区域から離れた保って下さい。
PTHの部品のまわりでできるだけ明らかに導き、引きずる区域を残して下さい。
あらゆるPTHの部品の3mm （0.12"）の内のSMTの部品を置かないで下さい。
板の1つの端に沿うラインにすべてのPTHの部品を置かないで下さい-私達を板の中心で覆うことを支えることを許可するようにスペースを残して下さい。
私達の生産の流れ
セリウムの承認