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ワイヤレスルーターとベースステーションのための高性能通信PCB組立て Suntekグループ
サンテック 契約工場
開発地域 - チャンシャ市に位置するSuntekは,EMSの主要なサプライヤーの一つであり,10年以上,PCB組立およびケーブル組立分野にサポートを提供してきました. ISO 9001:2015ISO13485,IATF16949とUL認定,私たちは世界中の顧客に競争力のある価格で合格製品を提供しています.
能力概要:
| 製品名 | PCB組成 |
| 表面 完成 | ENIG |
| PCB層 | 2 層 |
| 最小穴容量 | ±0.05mm |
| プラグ・バイアス 能力 | 0.2-0.8mm |
| PCBAテスト | AOI,X-RAY,ICT,機能テスト |
| サービス | PCBとPCBA |
| PCB 厚さ | 0.2-7.0mm |
| PCB プロセス | 浸水金 |
| PCB組立方法 | BGA |
| 材料の精度 | 0402+QFN+QFP |
スマートフォンやワイヤレスルーターなどの電子機器が基地局や他の通信機器は 日常生活や仕事において不可欠なものになっていますこれらの装置の印刷回路板は,部品と集積回路の組み立ての基盤として機能します.通信を可能にする高速信号とデータの送信を可能にする.
通信装置のPCBは,銅で覆われたラミナートボードから刻まれた導電性銅の痕跡を用いて,アクティブと受動的部品の相互接続を容易にする.装置の意図された機能によって指示される機械的なサポートと必要な電気接続を提供します.しかし最も重要なことは,通信アプリケーションのために設計されたPCBは,容認できない損失や干渉なしに,部品の間を正確に信頼性を持って信号を送信する必要があります.これは,高周波通信電子機器のユニークな要求に応えるための特殊な材料と製造プロセスを必要とします.
通信はPCBの最も重要な下流アプリケーション分野である.PCBは,無線ネットワーク,伝送ネットワーク,データ通信と固定ネットワークのブロードバンド高周波高速ボード,および多層PCBボード5Gは次世代のモバイル通信ネットワークで その頃には インフラ建設の需要が大きくなります通信ボードの需要を大幅に増加させる.
以下は,PCBを効率的に利用する電信業界で最も一般的なアプリケーションです.
特殊な基板は 温度変動を 処理できますFR-4ラミナットは,低コストと製造者との親しみやすさを向上させ,150°C+まで使用可能な高Tgバージョンを進化させた.FR-4は 極端な温度に 耐えられない 多くの産業用アプリケーションの選択肢です
