層:	硬いPCB 2 - 40 + 層,硬い柔らかいPCB 1 - 10層
パネルのサイズ (最大):	21インチ×24インチ
PCBの厚さ:	0.016"から0.120"
ライン&スペース:	0.003" /0.003"内層;0.004"外層
穴の大きさ:	0.006" Through Hole (完成サイズ) と0.004" Buried Via (埋葬された)
材料:	FR4,高Tg,ロジャース,ハロゲンフリー材料,テフロン,ポリマイド
表面塗装:	ENi/IAu,OSP,鉛のないHASL,浸水金/銀,浸水鉛
特殊製品:	盲目/埋もれた経路 (HDI 2+N+2),硬いフレックス

PCB 要求事項

通信機器は PCB が複雑な高速部品に対して堅牢で信頼性の高い接続ソリューションを提供することを要求します信号がトランシーバー間を移動するにつれて信号の整合性が維持されなければなりませんこれらの要件には,一般的に以下が含まれます.

高周波性能
多くの通信装置の信号はマイクロ波帯の高周波で動作します例えばスマートフォンには 4G と 5G の周波数帯をサポートするマルチバンドアンテナが組み込まれていますこれはPCB材料耐電電力の損失や漏れのあるRF伝導経路による劣化なく,適切な信号伝送を可能にする構造.介電常数に基づく高周波操作に適した基板とラミネーション材料を慎重に選択します熱伝導性,TCE,その他のパラメータ.
高速信号処理
周波数に加えて,データ速度のスループット容量は同様に重要です.高帯域幅のワイヤレスインターフェースは,細い線跡とスペースを持つPCBが必要です (データラインでは6ミリ線/スペースが一般的です)短信号経路は,低負荷,密度の高いインペデンス耐性層,および特徴的なインペデンス制御のための注意深いスタックアップを必要とします.高速で稼働する信号ICとFPGAに清潔な電力を供給するために強力な電力配送ネットワークが鍵です高速信号経路で信号の整合性を維持するために設計しています
EMI と横断音響防止
高周波で相互作用する複雑なコンポーネントが近くにあるため,通信PCBは,軌跡間の望ましくない結合を防ぐ必要があります.基準平面と部品の適切な配置によりフィールドの閉じ込めが容易になりますエンジニアは慎重にスタックアップ対称性, 敏感な部品の周りに選択的隔離/シールド, 痕跡に沿って地縫いバイアスを利用,そして特殊な処理は,EMIの排出をなくし,多層ボード全体に高速な痕跡を持つ密集したレイアウトでクロスストークを最小限に抑える.

品質と信頼性

重要な通信システム向けに最も信頼性の高い PCB ソリューションを提供するには,業界基準を尊重する厳格なプロセスと品質管理が必要です.ISO 9001 認定の製造者として材料の資格から量産の監視まで強力なインフラを導入しました

IPC基準
IPC J-STD-001,IPC-A-600 その他の広く採用されている PCB 品質仕様に対して品質を基準にします私たちの施設の監査は,製造板の受容試験やIPCガイドラインによる継続的な改善を目的としたプロセスレビューを通じて標準クラスの適合性を検証しますIPC認証は,規律的で最適化された製造作業流程を検証します.
高級品質計画
信頼性のリスクは,プロセス制御の選択,PFMEA/DRBFM,および性能基準を確立する試験車両の測定を通じて,NPI中に体系的に特定されます.プロセスの資格を調整します顧客要件と設計リスク評価に応じて,QAのサンプリング計画,検証試験,およびQAのサンプリング計画.各生産可能な設計には,第1パス出力を生み出す関連品質計画があります.
追跡可能性
配送された完成板への原材料の受信は,バッチ/ロット追跡可能なERPソフトウェアツールによって追跡されます.バーコードワークオーダーは,各製造のプロセスを文書化するプロセスを通じてボードをフォローします.セキュリティーのあるデータベースで検査とテスト操作記録の保存による完全な追跡が,信頼されるPCB生産者から顧客が期待する透明性を提供します.