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確認済みサプライヤー
2 年
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RoHsとISO9001認定の新しいエネルギー製品のための2mm PCB組
契約用電子製品製造サービス提供者
サントーク能力:
| 品質グレード | 標準 IPC 2-3 |
| 組み立て技術 | •SMDステンシル •PCB製造 •SMTPCB組立 •THT組立 •ケーブルとワイヤハース組立 • コンフォームコーティング • ボックスビルド組立 • 最終製品組立 |
| 付加価値のサービス | • コンポーネント調達 • パッケージと配送 • DFM • パッケージと配送 • PCBA サンプル • 再加工 ■ICプログラミング•NPIレポート |
| 企業認証 | • ISO9001 • IATF16949 • ISO13485 • UL |
| 注文能力 | • MOQ (最小注文量) の要求はありません |
| 試験 プロセス | •QC手動検査 •SPI (ソルダーペスト検査) •X線 •FAI (ファースト・アイテム検査) •ICT (ICT) •FCT (FCT) •老化検査 • 信頼性 テスト |
ワンストップソリューション EMS サービス:
| OEM サービス | |||
| 層 | 1-32 層 | 銅の重量 | 0.5oz~10oz |
| 材料 | FR4 ((Tg 135-Tg 180) 94v0,ロジャーズ,アルミニウム | 板の切断 | 切断,Vスコア,タブルーティング |
| 板の種類 | 硬い,柔軟,硬い-柔軟 | シルクスクリーン | 単面の二面緑色LPIなど |
| 板の形 | 直角型,丸型,スロット型,切断型など | 設計ファイル形式 | ゲルバー,CAD,BRD |
| 板の厚さ | 0.2~5.0mm,Flex 0.01~0.25 | BOM 形式 |
エクセル,PDF |
PCB組成
1) 私たちの設備には,Desen印刷機,サムスンSMT,JT 鉛のない 再流炉
鉛のない波溶接BGAの改造基地,AIマシン
(2) について表面マウント,透孔,BGA,QFP,QFN,0201部品 組み立てました
(3) についてAOL テストX についてBGAパッケージの"枚"枚 ボード
4)SMD プロセス前の最初の製品検査と DIP 処理前に 完成したサンプル
5) プログラミングと機能テスト
6)コンフォームコーティングとグリーブ
PCBA/ワイヤーハーネス/ボックスビルド品質システム:
PCB組立装置: