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| モデルNO | EEG-PCBA185 | 条件 | 新しい |
| 証明書 | ISO9001,ISO14001,IATF 16949,Ipc-a-610g,RoHS |
PCB 材料
|
Fr-4,Cem-1,Cem-3,High Tg,Fr4 ハロゲンフリー |
| PCBの形状 | 直角型,丸型,スロット型,切断型,複合型 | 溶接マスク | 緑色/黒色/白色/赤色/青色/黄色/紫色など |
| 板の厚さ | 0.2mm-8mm | 銅の厚さ | 18um-3500um (0.5- 100オンス) |
| サービス | PCB/コンポーネント調達/組み立て/テスト/パッケージ | PCBA QA | 全テスト アオイを含む,回路内テスト (Ict) |
| 層 | 1-36 層 | 最大PCBサイズ | 1900mm*600mm |
| パーフィリング パンシング | ルーティング,Vカット,ベーリング | 表面仕上げ | HASL/HASL 鉛のない 化学锡 化学金 |
| PCB タイプ | 硬いPCB,HDIPCB,柔軟なPCB,硬い柔軟性 | テスト | X線,Aoi,回路内試験 (ICT),機能試験 |
| PCBAパッケージング | ESDパッケージング,衝撃防止パッケージング,防落 | 輸送パッケージ | ESDバッグ+バブル包装+紙箱 |
| 仕様 | パーソナライズされたPCBA | 商標 | EEG |
| 原産地 | 中国製 | ||
| 生産能力 | 50000/月 |
| 1~36層の硬いPCBと2~14層の柔らかいPCBと |
| 盲目/埋もれた穴と連続ラミネーション |
| HDIは,穴を埋め込む固体銅を用いたマイクロスルーホール技術を開発 |
| ■ オンオフ・ノンオンオフ・フilling in gasket technology (オンオフ・ノンオフ・フilling in gasket technology) |
| 重銅は12オンスまで重さ プレートの厚さは6.5mmまで 板のサイズは1010×610mmまで |
| 特殊材料と混合構造物 |
仕様
| 期間 | PCBA板製造の詳細な仕様 |
| 層 | 1〜36層 |
| 材料 | FR-4,CEM-1,CEM-3,高Tg,FR4 ハロゲンフリー,FR-1,FR-2,アルミニウムロジャーズタコニック"アイソラ"など |
| 板の厚さ | 0.4mm-4mm |
| マックス.完成板側 | 1900*600mm |
| 穴の最小サイズ | 0.1mm |
| 線幅最小 | 2.95ミル |
| 線間隔を最小限にする | 2.95ミル |
| 表面仕上げ/処理 | HASL/HASL 鉛のない 化学性チーン/金 浸水金/シルバーOSP黄金で塗装した金指だ |
| 銅の厚さ | 0.5-100オンス |
| 溶接マスクの色 | 緑/黒/白/赤/青/黄色/紫色 |
| 内包装 | バックパック,プラスチック袋 |
| 外包 | スタンダード紙箱 |
| 穴の許容度 | PTH:±0075NTPH:±005 |
| 証明書 | ULISO9001,ISO14001,ROHS,CQC についてTS16949 |
| パーフィリング パンシング | ルーティング,V-CUT,ベーリング |
| 大会 の 奉仕 | 各種印刷回路板の組み立てに OEMサービスを提供する |
| 技術要求 | プロフェッショナル・サーフェス・マウント・アンド・トラウ・ホール・ソールド技術 |
| 1206のような様々なサイズで08050603 部品SMT技術 | |
| ICT (電路テスト) テクノロジー,FCT (機能電路テスト) | |
| PCBA組み立て CE,FCC,Rohsの承認と | |
| SMT用の窒素ガスリフロー溶接技術 | |
| 高水準のSMT&ソルダー組立ライン | |
| 高密度相互接続ボード配置技術能力 | |
| コート&生産需要 | 裸PCBA板の製造のためのゲルバーファイルまたはPCBAファイル |
| 組み立て,PNP (ピックと場所ファイル) とコンポーネントの位置も 組み立てに必要な |
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| 引換時間を短縮するために,各部品の完全な部品番号を教えてください. 板1個あたりの量 命令だ |
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| 試験ガイド & 機能 品質を保証する試験方法 廃棄率がほぼ0%に達する |
| PCB組立 OEM サービス |
| 電子部品の材料購入 |
| 裸のPCB製造 |
| ケーブル,ワイヤーハーネスの組立,シート金属,電気キャビネット組立サービス |
| PCB組立サービス:SMT,BGA,DIP |
| PCBA試験:AOI,電路内試験 (ICT),機能nテスト (FCT) |
| コンフォームコーティングサービス |
| プロトタイプと大量生産 |
| PCBA ODM サービス |
| あなたのアイデアに従ってPCBAデザイン |
| PCBA コピー/クローン |
| デジタル回路設計 / アナログ回路設計 / lRF設計 / 組み込みソフトウェア設計 |
| ファームウェアとマイクロコード プログラミング Windows アプリケーション (GUI) プログラミング/Windows デバイスドライバー (WDM) プログラミング |
| 組み込みユーザーインターフェース設計 / lシステムハードウェア設計 |
製品パラメータ
| * 裸のPCBのゲルバーファイル |
| * 材料表には: 製造者の部品番号,部品の種類,パッケージの種類,部品の位置,参照指定番号,数量が含まれます |
| * 非標準部品の尺寸仕様 |
| * 組み立て図,変更通知を含む |
| *選択して置くファイル |
| * 最終試験手順 (お客様がテストを必要としている場合) |