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| 1~36層の硬いPCBと2~14層の柔らかいPCBと |
| 盲目/埋もれた穴と連続ラミネーション |
| HDIは,穴を埋め込む固体銅を用いたマイクロスルーホール技術を開発 |
| ■ オンオフ・ノンオンオフ・フilling in gasket technology (オンオフ・ノンオフ・フilling in gasket technology) |
| 重銅は12オンスまで重さ プレートの厚さは6.5mmまで 板のサイズは1010×610mmまで |
| 特殊材料と混合構造物 |
仕様



| * 裸のPCBのゲルバーファイル |
| * 材料表には: 製造者の部品番号,部品の種類,パッケージの種類,部品の位置,参照指定番号,数量が含まれます |
| * 非標準部品の尺寸仕様 |
| * 組み立て図,変更通知を含む |
| *選択して置くファイル |
| * 最終試験手順 (お客様がテストを必要としている場合) |