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| モデルNO | PCBA185 | 条件 | 新しい |
| 証明書 | ISO9001,ISO14001,IATF 16949,Ipc-a-610g,RoHS |
PCB 材料
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Fr-4,Cem-1,Cem-3,High Tg,Fr4 ハロゲンフリー |
| PCBの形状 | 直角型,丸型,スロット型,切断型,複合型 | 溶接マスク | 緑色/黒色/白色/赤色/青色/黄色/紫色など |
| 板の厚さ | 0.2mm-8mm | 銅の厚さ | 18um-3500um (0.5- 100オンス) |
| サービス | PCB/コンポーネント調達/組み立て/テスト/パッケージ | PCBA QA | 全テスト アオイを含む,回路内テスト (Ict) |
| 層 | 1-36 層 | 最大PCBサイズ | 1900mm*600mm |
| パーフィリング パンシング | ルーティング,Vカット,ベーリング | 表面仕上げ | HASL/HASL 鉛のない 化学锡 化学金 |
| PCB タイプ | 硬いPCB,HDIPCB,柔軟なPCB,硬い柔軟性 | テスト | X線,Aoi,回路内試験 (ICT),機能試験 |
| PCBAパッケージング | ESDパッケージング,衝撃防止パッケージング,防落 | 輸送パッケージ | ESDバッグ+バブル包装+紙箱 |
| 仕様 | パーソナライズされたPCBA | 商標 | |
| 原産地 | 中国製 | ||
| 生産能力 | 50000/月 |
| 1~36層の硬いPCBと2~14層の柔らかいPCBと |
| 盲目/埋もれた穴と連続ラミネーション |
| HDIは,穴を埋め込む固体銅を用いたマイクロスルーホール技術を開発 |
| ■ オンオフ・ノンオンオフ・フilling in gasket technology (オンオフ・ノンオフ・フilling in gasket technology) |
| 重銅は12オンスまで重さ プレートの厚さは6.5mmまで 板のサイズは1010×610mmまで |
| 特殊材料と混合構造物 |
| PCB組立 OEM サービス |
| 電子部品の材料購入 |
| 裸のPCB製造 |
| ケーブル,ワイヤーハーネスの組立,シート金属,電気キャビネット組立サービス |
| PCB組立サービス:SMT,BGA,DIP |
| PCBA試験:AOI,電路内試験 (ICT),機能nテスト (FCT) |
| コンフォームコーティングサービス |
| プロトタイプと大量生産 |
| PCBA ODM サービス |
| あなたのアイデアに従ってPCBAデザイン |
| PCBA コピー/クローン |
| デジタル回路設計 / アナログ回路設計 / lRF設計 / 組み込みソフトウェア設計 |
| ファームウェアとマイクロコード プログラミング Windows アプリケーション (GUI) プログラミング/Windows デバイスドライバー (WDM) プログラミング |
| 組み込みユーザーインターフェース設計 / lシステムハードウェア設計 |
製品パラメータ
| * 裸のPCBのゲルバーファイル |
| * 材料表には: 製造者の部品番号,部品の種類,パッケージの種類,部品の位置,参照指定番号,数量が含まれます |
| * 非標準部品の尺寸仕様 |
| * 組み立て図,変更通知を含む |
| *選択して置くファイル |
| * 最終試験手順 (お客様がテストを必要としている場合) |
