AIML0805Cの高い自己頻度、低いDCR、470nHインダクタンスへの1.0nH、現在の300mAの陶磁器の破片誘導器共鳴するため
特徴:
- 高度の薄膜の技術
- 利用できるミニチュア サイズ0402C/0603C
- 小型、鉛は高密度表面の台紙のために適していない
- highBの低い抵抗の価値
- 優秀なsolderabilityおよび熱衝撃
- はんだ付けし、退潮はんだ付けすること波のために適した
- Enamel-coatedガラスおよび高精度の小さい抵抗の漂流
- 環境に優しいプロダクト
Applcations:
- 医療機器
- テスト/測定装置
- プリンター装置
- 自動装置のコントローラー
- コンバーター
- 通信機器、携帯電話、GPS、PDA
- パーソナル コンピュータ
- 携帯用装置
- CD-ROMのハード ディスク、変復調装置、プリンター
- DC - DCのコンバーター
- DSC、DVC、PDA、DVDおよびHDD
技術情報:
- Solderability:末端の電極の90%は予備加熱する覆われる:@ 160秒の260℃±5℃ははんだ付けする:H63AAの共融はんだの変化:ロジン、二番目の5秒±1のすくい
- 熱衝撃:lnductanceはimitial価値のWithin±5%であり、temperatursが30 Min.forのための-40℃そして+85℃それぞれ100つの周期時Qは初期値の±30%の内にある
- 実用温度:- 25℃への+85℃
- 保管温度:-40℃への+85℃


注:変更に応じるすべての指定予告なしに。