AIML0805Cの高い自己頻度、低いDCR、470nHインダクタンスへの1.0nH、現在の300mAの陶磁器の破片誘導器共鳴するため
   
   
  特徴:
    	- 高度の薄膜の技術
  	- 利用できるミニチュア サイズ0402C/0603C
  	- 小型、鉛は高密度表面の台紙のために適していない
  	- highBの低い抵抗の価値
  	- 優秀なsolderabilityおよび熱衝撃
  	- はんだ付けし、退潮はんだ付けすること波のために適した
  	- Enamel-coatedガラスおよび高精度の小さい抵抗の漂流
  	- 環境に優しいプロダクト
  
  Applcations:
   	- 医療機器
  	- テスト/測定装置
  	- プリンター装置
  	- 自動装置のコントローラー
  	- コンバーター
  	- 通信機器、携帯電話、GPS、PDA
  	- パーソナル コンピュータ
  	- 携帯用装置
  	- CD-ROMのハード ディスク、変復調装置、プリンター
  	- DC - DCのコンバーター
  	- DSC、DVC、PDA、DVDおよびHDD
  
  技術情報:
   	- Solderability:末端の電極の90%は予備加熱する覆われる:@ 160秒の260℃±5℃ははんだ付けする:H63AAの共融はんだの変化:ロジン、二番目の5秒±1のすくい
  	- 熱衝撃:lnductanceはimitial価値のWithin±5%であり、temperatursが30 Min.forのための-40℃そして+85℃それぞれ100つの周期時Qは初期値の±30%の内にある
  	- 実用温度:- 25℃への+85℃
  	- 保管温度:-40℃への+85℃
  
  
  
   
  注:変更に応じるすべての指定予告なしに。