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7 年
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ナトリウムパルスルファートと ダイヤモンドアノードプレートを用いて,マイクロエッチング廃棄物溶液から銅を回収する
"直接電解 - 再生調整"のプロセスは,エッチング溶液を再生し,銅を回収するために使用されます.回路板のエッチングプロセスでは,エッチング溶液中の銅イオンの濃度は徐々に増加します最良のエッチング効果を達成するには,銅離子 (Cu2+) を保持する必要があります.塩化物イオン (Cl-) と PH の値が合理的で安定した範囲内にある"直接電解"とは,アルカリ性エッチング廃棄物溶液から高純度電解銅を堆積する過程である.塩化エッチング廃棄物溶液の銅離子濃度を20~40g/Lまで減少させる"再生調整"とは,適量のエッチング塩 (アモニウム塩化物),液体アンモニア, and a small amount of alkaline etching additive to the regenerated etching solution with reduced the copper ion concentration to adjust the pH value and Cl- param- eter before it returns to the etching process line for use.
仕様:
| 機器のモデル | XFDM01 | XFDM02 | XFDM04 |
| 装置の寸法 (L×W×H,mm) | 1094 × 794 × 1844 | 1392 × 1247 × 2048 | 1900×1500×1850 |
| 装置の稼働重量 (kg) | 972 | 1947 | 650 |
| モジュール数 | 1スロット 2モジュール | 2スロット4モジュール | 4スロット8モジュール |
| アノード材料 | BDD | ||
| カソード材料 | ティ | ||
| アノードストライプの面積 (m2) | 0.88 | 1.75 | 3.5 |
| 処理容量 (m3/h) | 水質によって | ||
| 単一バッチ加工時間 (h) | 水質によって | ||
| 設計された循環流量 (m3/h) | 10 | 20 | 30 |
| 設計回流量 (KPa) の頭損失 | 20 | 20 | 40 |
| 設置電源 (Kw) | 10 | 20 | 40 |
| サービスパワー (Kw) | ≤7 | ≤12 | ≤20 |
| 電流密度 (mA/cm2) | ≤70 (≤301A) | ≤70 (≤602A) | ≤70 (≤1204A) |
| 最大加熱力 (Kw) | 2.79 | 5.6 | 14 |
| 入力電圧 | AC 380 V/50 Hz | AC 380 V/50 Hz | AC 380 V/50 Hz |
| パワー出力 | DC 500A/20V | DC 1000A/20V | DC 2000A/20V |
| 作業環境温度 | 0 °C ~ 40 °C | ||
| 相対湿度 | ≤90% | ||
| 設置方法 | 室内 | ||
| 循環水ポンプ | ない | ||
| 圧力保護 | 選択可能 | ||
| 温度保護 | 選択可能 | ||
| 入口直径 | DN50 フレンズ | DN50 フレンズ | DN80 フレンズ |
| 出口直径 | DN50 フレンズ | DN50 フレンズ | DN80 フレンズ |