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TRI AOI TR7700 SIII 3D SMT AOIマシン for Smt Production Line
TR7700 SIII 3D AOIは、2Dと3Dの最高の技術を、新世代のソフトウェアと組み合わせて、PCBアセンブリ検査に革命をもたらします。
SMTライン統合
集中型の生産ライン管理により、オペレーターの生産性と応答時間が向上します。
TRIの統合ソリューションには、次の4つのコンポーネントが含まれています。
オフラインエディター
このアプリケーションを使用すると、以前にスキャンした画像に対して検査アルゴリズムを集中管理して個別に調整および微調整し、即座にフィードバックを得ることができます。完成したプログラムをインライン検査機にアップロードして、検査の安定性と精度を向上させることができます。
コントロールセンター
生産施設の中心となるコンポーネントであるコントロールセンターは、生産ライン全体で複数の検査機のリアルタイム監視と操作を可能にします。
歩留まり管理システム4.0
YMS 4.0は、SPI、AOI、AXIシステム全体のリアルタイム検査ステータスを提供し、SPCとアラームステータスを監視し、SMTライン全体でのリモート微調整をサポートします。集中検査管理は、上位5〜10個の欠陥と欠陥画像、OEEレビューと管理、問題と根本原因のドリルダウンをラインごと、ステーションごと、プロセスごとに提供し、品質と生産性の分析を向上させます。YMS 4.0は、Industry 4.0イニシアチブをサポートしています。
品質検証
完全な生産実行からの良品/不良品の画像の完全自動収集により、テスト済みのボードを再ロードすることなく、調整されたプログラムパラメータのテスト、調整、検証が可能になります。これにより、エンジニアは微調整時の検査時間を節約し、新製品導入（NPI）を大幅に高速化できます。
3D検査
正確なレーザーセンサーは、他の3Dテクノロジーの境界を超えています。その高い測定範囲により、最大20 mmの高さのコンポーネントを最大限の精度で検査できます。レーザー光を使用することで、低コントラストの背景にある黒色または鏡面のようなコンポーネントの問題も解消されます。
インタラクティブな3Dモデルは、オペレーターがリフトされたBGAコンポーネント、ICリード、コネクタ、スイッチ、その他の実装デバイスなどの欠陥をすばやく確認し、リフロー後の検査を強化するのに役立ちます。
スマートライブラリ+モデルライブラリ
スマートライブラリは、ICリードの検査ウィンドウを自動的に割り当てることで、プログラミングを高速化します。
新しいカラースペースアルゴリズム
TRIの新しい適応アルゴリズムは、カラースペース処理を使用して検査精度を高め、誤検出を減らし、検査結果を改善すると同時に、検査の微調整に必要な時間と代替画像の数を削減します。
| マシンモデル | TR7700SIII 3D |
| 光学系 | |
| イメージング方法 | 真の3Dプロファイル測定によるダイナミックイメージング |
| トップカメラ | 4 Mpix |
| アングルカメラ | 該当なし |
| イメージング解像度 | 10 µm、15 µm（オプション） |
| 照明 | マルチフェーズRGB + W LED |
| 3Dテクノロジー | シングル/デュアル3Dレーザーセンサー |
| 最大3D範囲 | 20 mm |
| 検査性能 | |
| イメージング速度 | 4 Mpix@ 10 µm 2D：60 cm²/秒 |
| 4 Mpix@ 15 µm 2D：120 cm²/秒 | |
| 4 Mpix@ 10 µm 2D + 3D：27〜39 cm²/秒* | |
| 4 Mpix@ 15 µm 2D + 3D：40〜60 cm²/秒* | |
| *ボードサイズとレーザー解像度によって異なります | |
| モーションテーブルと制御 | |
| X軸制御 | ボールねじ+ ACサーボコントローラー |
| Y軸制御 | ボールねじ+ ACサーボコントローラー |
| Z軸制御 | 該当なし |
| X-Y軸分解能 | 1 µm |
| ボードハンドリング | |
| 最大PCBサイズ | TR7700 SIII 3D：510 x 460 mm |
| TR7700L SIII 3D：660 x 460 mm | |
| TR7700 SIII 3D DL：510 x 250 mm x 2レーン、510 x 550 mm x 1レーン | |
| PCBの厚さ | 0.6〜5 mm |
| 最大PCB重量 | 3 kg |
| トップクリアランス | 25 mm |
| ボトムクリアランス | 40 mm |
| エッジクリアランス | 3 mm（オプション5 mm） |
| コンベア | インライン |
| 高さ：880〜920 mm | |
| * SMEMA対応 | |
| 検査機能 | |
| コンポーネント | 欠落 |
| トムストーニング | |
| ビルボード | |
| 極性 | |
| 回転 | |
| シフト | |
| 誤ったマーキング（OCV） | |
| 不良 | |
| 上下逆さま | |
| 余分なコンポーネント | |
| 異物 | |
| リフトされたコンポーネント | |
| はんだ | 過剰なはんだ |
| はんだ不足 | |
| ブリッジ | |
| スルーホールピン | |
| リフトされたリード | |
| 金色のフィンガー | |
| 傷/汚染 | |
| 寸法 | |
| 幅x奥行きx高さ | TR7700 SIII 3D：1100 x 1670 x 1550 mm |
| TR7700L SIII 3D：1300 x 1630 x 1655 mm | |
| TR7700 SIII 3D DL：1100 x 1770 x 1550 mm | |
| 注：信号タワーは含まれていません。信号タワーの高さは520 mmです。 | |
| 重量 | TR7700 SIII 3D：1030 kg |
| TR7700L SIII 3D：1250 kg | |
| TR7700 SIII 3D DL：1150 kg | |
その他のマシン
当社は、リフローはんだオーブン、ウェーブはんだ付け機、ピックアンドプレースマシン、SMT PCBプリンター、SMT AOI SPIマシン、SMTリフローオーブン、PCBコンベア、SMDカウンター、ローダーおよびアンローダーマシン、ノズル/フィーダー、フィーダー収納カートSMTリールラック、SMTグリース、はんだペーストミキサー、KICサーマルプロファイラー、SMTテープ、SMTアセンブリラインなど、SMTマシン部品および機器のSMTサポートプロバイダーです。
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2009年、深センwenzhan Technology Co.、Ltd.が設立され、よりタイムリーで効果的なコミュニケーションプラットフォームを構築し、主要顧客にサービスを提供するという会社のサービス理念を実現しました。同社のエンジニアは、10年以上の間、元の工場から認定を受けている専門技術者です。彼らは常に顧客の利益を最優先するという価値観を堅持し、高品質の機器アクセサリ、消耗品、治具、および技術サポートサービスを顧客に提供しています。
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