SMTアセンブリマシン ウェーブソルダリングマシン WZ-250 セレクティブソルダリングマシン PCBウェーブソルダリングマシン
ウェーブソルダリングマシンは、電子機器製造業界において、プリント基板（PCB）にスルーホール部品をはんだ付けするために使用される不可欠な装置です。効率的で信頼性の高いはんだ付けプロセスを促進するさまざまな機能と特徴を提供します。
1. 自動搬送動力システムと自動同期基板供給機能。
周波数変換速度調整
はんだポットピークは、周波数変換速度調整を使用し、波高さを独立して制御できます。
2. フラックスシステムは、横型日本スプレーノズルを使用し、空気圧シリンダーとPLC制御により駆動され、正確で信頼性があります。
3. PLCは、システムの信頼性と安定性を確保するために、機械の制御に使用されます。
4. 予熱器は赤外線発熱体を使用し、回路基板に効率的に熱を放射し、急速に立ち上がり、液体フラックスを完全に活性化します。
5. 特殊合金はんだフィンガー、強化されたダブルV溝。
6. はんだモーターは、独立制御を備えた輸入高周波変換モーターを採用し、安定した性能と長寿命を実現しています。
7. モジュール設計の予熱器通路は、環境保護要件、安全性、および清掃の容易さに適合しています。
8. 予熱器は3つの独立した温度制御を使用し、優れた保温性、温度均一性、±2℃以内の温度精度を確保します。
9. はんだポットのタイマー起動機能により、90分以内に溶融はんだを実現します。
10. 自動フィンガークリーナーは、はんだフィンガーの清浄度を確保します。
11. インテリジェントな監視およびアラームシステムは、安定した性能とオペレーターの安全性を確保します。
機能:
1. フラックス塗布：ウェーブソルダリングマシンは、はんだ付けプロセスの前にPCBにフラックスを塗布します。フラックスは、金属表面から酸化物を除去する化学物質であり、はんだの適切な濡れ性と接着性を確保します。
2. 予熱：このマシンは、はんだ波を通過する前にPCBの温度を上昇させる予熱ゾーンを備えています。予熱により、部品とPCBがはんだ付けプロセスに最適な温度になり、より良いはんだの流れを促進し、熱応力を軽減します。
3. はんだ波：このマシンは、通常はスズ鉛合金または鉛フリーはんだである溶融はんだの制御された波を、浴槽またはノズル内に生成します。はんだ波は、温度、高さ、幅に関して正確に制御されます。PCBがはんだ波の上を通過すると、スルーホール部品が浸漬され、はんだが信頼性の高い電気的接続を形成します。
4. はんだノズル/浸漬深さ制御：このマシンは、調整可能なはんだノズルの高さまたは浸漬深さを可能にします。この機能により、スルーホールリードのはんだ被覆が適切になり、過度のはんだブリッジや不十分なはんだ接合を防ぎます。
5. コンベアシステム：このマシンは、はんだ付けプロセスを通してPCBを搬送するコンベアシステムを組み込んでいます。コンベア速度は、目的のはんだ付け品質とスループットを達成するように調整できます。
6. フラックスとハンダ管理：このマシンには、フラックスとハンダ管理のメカニズムが含まれています。フラックス補充、ハンダレベル監視、ドロス除去などのシステムがあり、一貫したハンダ品質を確保し、材料の無駄を削減します。
使用範囲:
ウェーブソルダリングマシンは、電子機器製造業界内のさまざまなアプリケーションで使用されています。これには以下が含まれます:
1. スルーホール部品アセンブリ：このマシンは、主にスルーホール部品をPCBにはんだ付けするために使用されます。コネクタ、スイッチ、トランス、および表面実装できない大型部品などの部品に適しています。
2. 大量生産：ウェーブソルダリングマシンは、大量生産環境に適しています。効率的で連続的なはんだ付けプロセスを提供し、大量のPCBの迅速な組み立てを可能にします。
3. 混合技術PCB：表面実装部品とスルーホール部品の両方を含むPCBは、ウェーブソルダリングマシンを使用して処理できます。選択的はんだ付けが可能になり、スルーホール部品のみがはんだ波にさらされるようにします。
4. 修理とリワーク：このマシンは、修理とリワークの目的にも使用されます。組み立てられたPCBの修理または修正が必要な場合に、スルーホール部品を取り外して交換するために使用できます。
5. 自動車、産業、航空宇宙電子機器：ウェーブソルダリングマシンは、自動車、産業、航空宇宙分野を含むさまざまな業界で応用されています。これらの業界では、堅牢性と信頼性のためにスルーホール部品を頻繁に使用しており、ウェーブソルダリングマシンは製造プロセスに不可欠なツールとなっています。
ウェーブソルダリングマシンは、PCB上のスルーホール部品の組み立てにおいて重要な役割を果たします。信頼性の高いはんだ接続、高い生産スループット、一貫したはんだ品質を確保し、電子製品の全体的な品質と性能に貢献します。
| 型番 |
FlasonWZ-250 |
| 予熱器の数 |
3 |
| 予熱器通路 |
1600mm |
| 本体サイズ |
3300(L)*1400(W)*1560(H) |
| 外形寸法 |
4100(L)*1400(W)*1560(H) |
| 重量 |
1100KG |
| 総/定常消費電力 |
24KW/6-8KW |
| 空気供給 |
0.5MPa |
| 予熱スタイル |
熱風 |
| 予熱器消費電力 |
220V 8KW |
| 制御方法 |
PC + PLC |
| 温度設定範囲 |
室温---300℃ |
| 予熱時間 |
150℃設定で約10〜15分 |
| はんだ塗布 |
鉛フリー |
| はんだポット容量 |
320KG |
| はんだポット温度 |
300℃ |
| はんだポット消費電力 |
380V 12KW |
| はんだ温度制御方法 |
PID&SSR |
| ウェーブモーター消費電力 |
1KW 220V |
| はんだ溶融 |
250℃設定で約120分 |
| PCB幅 |
50-350mm |
| コンベア速度 |
300-2000mm/min |
| コンベア方向 |
LからR（RからLはオプション） |
| コンベア傾斜 |
4-7° |
| フラックス圧力/容量 |
3-5 bar/6.5L |
