Shenzhen Wenzhan Electronic Technology Co., Ltd.

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SMT MACHINE ヤマハ YSM10 ピックアンドプレイスマシン

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SMT MACHINE ヤマハ YSM10 ピックアンドプレイスマシン

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モデル番号 :YSM10
産地 :日本
最低注文量 :1pcs
支払条件 :T/T,ウェスタンユニオン,ペイパール,クレジットカード
供給能力 :5000
配達時間 :3〜5日
パッケージの詳細 :12. 要求に応じて
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ヤマハ YSM10全自動ピック・アンド・プレイス・マシン

The YAMAHA YSM10 pick and place machine is an advanced automated equipment used in the electronics manufacturing industry for high-speed and accurate placement of electronic components onto printed circuit boards (PCBs)組み立てプロセスの効率,精度,生産性を向上させる機能と機能の範囲を提供しています.

 

仕様 スミス・チップ・マウンター
適用されるPCB L 510 x W 460mm - L 50 x W 50mm*オプション:最大610mmまで利用可能
装着能力 46,000CPH (会社の最適な条件)
適用される部品 03015-W 55 x L 100mm (W 45mm以上を分別識別する),H: 15mm以下
マウント精度 ±0.035 mm (±0.025 mm) Cpk ̇1.0 (3σ)
部品タイプ数 設定プレート:最大96種類 (8mm) トレイ: 15種類 (SATS 15機器)
電源 3相交流 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
空気供給源 0.45MPa以上,清潔で乾燥状態
外部寸法 L 1,254 x W 1,440 x H 1,445mm (突出物を除く)
体重 1体重270kg

 

仕様:

モデル YSM10 YS12 YS24
適用されるPCB L 510 × W 460mm - L 50 × W 50mm について L510x~W460mmからL50x~W50mm L50mm × W50mm から L700mm × W460mm
装着 能力 46,000CPH 36,000CPH 72,000CPH
固定 の 精度 が 増える ±0.035 mm (±0.025 mm) Cpk ̇1.0 (3σ) +/-0.05mm/CHIP +/-0.05mm (μ + 3σ), +/-0.03mm (3σ)
部品タイプ数 15種類 (SATS 15機器,最大,JEDEC) 120種類 (最大8mmテープロール変換) 120種類 (最大 8mm 幅のテープロール変換)
適用される部品 03015-W 55 x L 100mm,H: 15mm以下まで 0402 (メトリックスベース) から □32*ミリメートル部品 0402から最大32x32mm (高度6.5mm以下)
外部 寸法 L 1,254 x W 1,440 x H 1,445mm L 1,254 x W 1,440 x H 1,445mm L1,254x W1,687x H1,445mm
 
機能性:
1パーツ配置: YSM10のピックアンドプレイスマシンは,幅広い電子部品をPCBに正確に配置するように設計されています.ロボットアーム,真空ノズル,配送器やトレイから部品を拾い出し,PCBの指定された場所に正確に配置するビジョンシステムこの機能は,部品の精密な配列と配置を保証し,組み立てエラーのリスクを最小限に抑えます.
2高速配置:この機械は,高速な部品配置を可能にし,生産の出力と効率を最大化します.PCBの迅速な組み立てを可能にし,大量の製造要件を満たす.
3コンポーネント互換性: YSM10 ピックアンドプレイスマシンは,レジスタ,コンデンサ,集積回路 (IC)異なるサイズ,形状,方向のコンポーネントを処理し,多様な組立要件に対応できます.
4ビジョンシステム統合: 機械は,部品の調整と検査のためのビジョンシステムを組み込むことが多い.視覚システムは,PCBの溶接パッドで部品を正確に並べるためにカメラと画像処理アルゴリズムを使用しますまた,部品の配置精度をリアルタイムで検査し,組み立てプロセス中の品質管理を保証します.
5複数のヘッド配置: YSM10のピック・アンド・プレイス・マシンは複数のプレイス・ヘッドを搭載することができる.これは複数のコンポーネントを同時に配置することを可能にします.生産速度と効率をさらに向上させる複合PCBの組成は,高コンポーネント密度で可能である.
6. プログラム可能な制御: 機械はプログラム可能な制御システムで装備されています. それは操作者がピックとポジションなどの配置パラメータを定義し,調整することを可能にします.構成要素の向きこの柔軟性は,特定のPCBレイアウトとコンポーネント要件に合わせてカスタマイズし,配置精度と生産性を最適化することを可能にします.
 
使用範囲:
YSM10のピックアンドプレイス・マシンは,以下を含む電子製品製造業界における様々な用途で使用されています.
 
1. PCB組立:自動化されたPCB組立ラインの重要な部品として機能します.この機械は,電子部品をPCBに正確に配置することを容易にする.効率的で正確な組み立てプロセスを確保する.
2大量生産: YSM10 ピック・アンド・プレイス・マシンは,大量生産に適しています.高速な配置能力と多様なコンポーネントの効率的な処理により,大規模製造の需要を満たすのに理想的です.
3表面マウント技術 (SMT) 組み立て:この機械は,表面マウント技術の組み立てプロセスで一般的に使用されます.効率的にSMDコンポーネントを処理し,密集したコンポーネントを持つ複雑なPCBの組み立てをサポートします消費電子機器,自動車,電信,その他の電子機器に含まれるものなどです
4複数の製品製造: YSM10のピック・アンド・プレイス・マシンは,複数の製品製造シナリオに適しています.異なるPCB設計や製品変種間の迅速な切り替えを可能にします効率的な電子組成の生産を可能にします.
5高精度アプリケーション:この機械は,医療機器,航空宇宙電子機器,または高級消費者電子機器などの高精度配置を必要とするアプリケーションで使用されます.部品の精密な並べ替えと配置を保証しますこれらの産業の厳格な品質基準を満たしています.
 
YAMAHA YSM10 ピック・アンド・プレイス・マシンは,電子部品をPCBに自動組立する上で重要な役割を果たします.高速,正確,柔軟な配置機能を提供します.効率的な生産プロセスに貢献し,高品質の電子組成品を保証する.

 

SMTチップマウンターの主な特徴
1) YAMAHA Pick and Place Machineの速度は従来のモデルよりも 25%以上増加し,世界最速のマウント容量を達成する理想的なコンセプトをベースに 1 頭のソリューションは,頭を交換する必要なく,高速を維持しながら,幅広い部品を処理することができます上部モデルZ:LEX YSM20から開発された様々な技術を取り入れました上部モデルと同じ軽量でコンパクトなユニバーサルタイプHM (High-Speed Multi) のヘッドと新世代のサーボシステムの最新技術を採用することで, increases of 25% or more are achieved compared with conventional machines (YS12) in the 1-Beam 1-Head machine class to realize a mounting capacity of the world's fastest at 46000 CPH (in the Company's optimum conditions) At the same time超小型チップから55mmx100mm,高さ15mmの大型部品まで対応できる.
さらに,YAMAHA Pick and Place Machineは スキャンカメラの性能を向上させ,高速マウント用の部品サイズ互換性を 8mm から 12mm に拡大しました.
2) 生産現場の要件に柔軟に調整するためのスケーラビリティ
sATS15など,選択可能なオプションの範囲があります. 自動交換型トレイ部品供給装置, ANC,自動ノズルステーション,ノズルを自動的に交換できる高さ6.5mm以上の部品を高速で高精度で認識するマルチカメラですテープフィッダーは,YSシリーズで使用される電気インテリジェントフィッダーSSフィッダーとZSフィッダーによってサポートされています.
3) テーブル生産を可能にする機能強化
Z:TA-R YSM40R と Z:LEX YSM20は,部品データを自動的に作成し,追跡するためのe-Vision複雑な形から簡単にコンポーネントデータを作成するためのスマート認識

 

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