低価格で使った二手製のSMTリフローオーブン
リフローオーブンは,電子機器製造業界で印刷回路板 (PCB) の溶接および熱処理に使用される特殊機器である.適切な溶接を保証する機能と機能の範囲を提供しています温度制御とPCB組件の効率的な加工
機能性:
1溶接:リフローオーブンは溶接パスタを溶かして電子部品とPCB間の信頼性の高い溶接結合を作成するために設計されています.制御された加熱ゾーンとコンベヤーシステムを利用して,望ましい温度にPCB組を熱します溶接が流れ,安全な電気接続ができます.
2. 温度制御:オーブンは溶接プロセス全体で正確な温度制御を提供します.通常は複数の加熱ゾーンで構成され,それぞれ調整可能な温度プロファイルがあります.温度上昇を最適化する,浸し,冷却段階,異なる溶接タイプや部品の適切な熱プロファイルを確保する.
3. コンベヤーシステム: オーブンは,加熱ゾーンを通ってPCBアセンブリを輸送するコンベヤーシステムで装備されています. コンベアは一貫して均質な加熱を保証します.コンポーネントの熱圧を最小限に抑える様々なPCBサイズや形容量に対応するように設定できます.
4窒素大気:一部のリフローオーブンは窒素大気のオプションを提供しています.溶接過程で窒素は酸素を置き換えるために使用されます.酸化のリスクを軽減し,溶接器の質を向上させるこの機能は,鉛のない溶接と高い信頼性のアプリケーションに特に有益です.
5冷却ゾーン: リフローオーブンは,溶接後にPCB組を迅速に冷却するための冷却ゾーンを含んでいます.この制御された冷却段階は,溶接接体を固め,熱ショックによる部品損傷を防ぐのに役立ちますまた,PCBを後続的な処理と検査プロセスに備える.
6熱プロファイリング:オーブンはしばしば熱プロファイリング機能をサポートします.これは溶接プロセス中にPCB組体の温度プロファイルを監視し記録することを意味します.熱プロファイリングにより プロセスの最適化が可能安定して信頼性の高い溶接結果を確保する.
使用範囲:
リフローオーブンは,電子機器製造業界で様々な用途で使用されています.
1. 表面マウント技術 (SMT) 組み立て: SMT 組み立てプロセスにおける重要な部品として機能します. オーブンは表面マウント技術で部品を溶接するために使用されます.表面に固定する装置 (SMD) を含む.積電池,コンデンサ,集積回路 (IC) や他の電子部品をPCBに
2. PCB組立ライン:リフローオーブンは,自動化されたPCB組立ラインの不可欠な部分です.PCBに部品を溶接するために必要な熱処理を提供します.効率的で信頼性の高い組み立てプロセスを確保する.
3鉛のない溶接:鉛のない溶接への移行により,鉛のない溶接合金に必要な温度を達成するために,リフローオーブンが一般的に使用されています.精密 な 温度 制御 と 窒素 の 雰囲気 は,適正 な 溶接 と 環境 規制 の 遵守 を 保証 する.
4バッチ処理:このオーブンは,複数のボードを同時に効率的に溶接できるように,PCB組成のバッチ処理に使用できます.これは,小規模または中規模な生産回数やプロトタイプ作成に特に役立ちます..
5. リワークと修理:リフローオーブンは,リワークと修理作業にも使用されます.以前溶接されたPCBの部品を削除し,交換するために使用できます.適正な溶接回流と再加工の整合性を確保する.
リフローオーブンは,PCB組の溶接プロセスにおいて重要な役割を果たします. 精密な温度制御,一貫した加熱,効率的な冷却,信頼性の高い溶接接器と高品質の電子組成品を保証する.
名前 |
低価格で使った二手製のSMTリフローオーブン |
モデル |
低価格で使った二手製のSMTリフローオーブン |
仕様 |
リフローオーブン |
条件 |
原稿/複製 |
品質 |
トップ・クリアー |
ストック |
大きい |
支払い |
L/C T/T D/P ウェスタンユニオン Paypal マネーグラム その他 |
輸送 |
3日以内に |
保証 |
1年 |
配達 |
FedEx,UPS,DHL,必要に応じて |
パッケージ |
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