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Jingchuangの電子工学は2010年にソフトウェアおよびハードウェア開発の市場を書き入れること以来の多くの経験を集めた。それに困難な破片を割ることの年長の破片の解読の専門家そして焦点がある。DM2016で、AT88SC0104Cに、STM32F103、冨士通シリーズ、Motorolaシリーズ、Freescale Freescaleシリーズ、Xilinxシリーズ（XC95144、XC9572、XC9536、等）、C8051シリーズ、チタニウム シリーズ（MSP430Fシリーズ、TMSシリーズ）、STCシリーズ（89のシリーズ、11のシリーズ、12のシリーズ、10のシリーズ等）、SSTシリーズ、PICシリーズ、AT88シリーズ、CYPRESSシリーズ、ダラス シリーズ、フィリップス シリーズ、格子シリーズ、Alteraシリーズ、三菱シリーズ、Renesasシリーズ、Shinmao SYNCMOSシリーズ（古く、新版）、DSPシリーズおよび他の破片に衝撃的な価格優位性および成功率がある。産業制御装置およびゲーム板のクローン制御に堪能。豊富な破片の解読の経験、質および価格は保証される。
シンセンJingchuangの電子工学、年長PCBの設計および電子製造サービス専門家は高速PCBの設計、破片のプログラミング、SIのシミュレーション、EMCの分析、PCBプロトタイプを、製造業、パッチの溶接の処理、PCBの小さいバッチ製造業および電子部品の調達のワンストップ サービス専門にする。
設計分野は自動車電子工学、大気および宇宙空間、エネルギー、医学の、ネットワーク コミュニケーション、産業制御、精密機械、ICテスト プラットホーム（PCBのレイアウトを食べた）、等含んでいる、最高の設計層は40の層であり、10Gbps差分信号は30インチである。
>> PCBの設計および開発、コピーするPCB PCBのクローニング:電気設計図そして構造図表に、PCBの設計は条件を満たすことを保障するためにPCBの設計配線および保証設計およびPCBのコピー板質の現在の欠陥のいくつかを克服できる非常に専門およびベテランの設計チームと基づく専門PCBの設計ソフトウェアと設計されている。それはまた既存のPCB板に、PCBのクローニング基づいてコピーを撮ることができコピーされた板のPCBのコピーに非常に高精度がある。モデルのように、コピー板のコピーの費用は低い、救う顧客の費用および生産周期である。
>> 電子プロダクトPCBのコピー板、PCBのクローン、設計:会社のPCBの設計コピー板チームは専門的にコンピュータ、コミュニケーション、ネットワーク設備、携帯電話、デジタル カメラ、器械およびメートル、医療機器、軍の供給および他のハイテク分野を含む10年以上設計した上級エンジニアのグループから成っている。
>> 電子プロダクトのPCBの設計そしてコピーのためのワンストップ プロダクト サービス:（PCBのクローニング、板修正、設計図およびBOMの生産、PCBの生産、プロトタイプのためのワンストップ サービス
生産およびダバッギングおよび処理するバッチ完成品）。製品市場に焦点を合わせるそれらの顧客のための多くの開発時間および開発費を除けば、助けの顧客に製品市場で利点が常にあり、顧客のための価値を作成する。
★の医療機器、軍の供給、監視装置の★さまざまなコミュニケーション携帯電話のマザーボード★さまざまな産業制御マザーボード、板
さまざまな高精度の器械および装置の★のメイン ボード
さまざまな無線基地局および末端プロダクト★デジタルTV-DVB DVR、STBのLCDの運転者のメイン ボードの★のメイン ボード
★さまざまな上限コンピュータ マザーボード、板、サーバー マザーボード★上限ネットワークのルーター、繊維光学のネットワーク スイッチのマザーボード車制御マザーボード
Bom Gerberは多層PCB/PCBAの製造者および逆のエンジニア リング サービスをファイルする
PCBAの製造業サービス
PCBファイル、顧客によって提供されるPCBの技術的要求事項、BOM、アセンブリまたははんだ付けする技術的要求事項。
1つの停止PCBAサービス:1-32層からのPCBの生産、アセンブリ部品/物質的な購入、SMTの生産、PCBAのテスト、包むPCBA老化するPCBA PCBA配達。
私達について
シンセン、中国からのシンセンJingchuangの電子工学Co.、株式会社、専門PCBの検査の製造業者および小-中型のバッチ製造業者は2010年に、確立された。それは逆行分析、PCBの急速な補強、構成の調達およびPCBアセンブリに専用されているワンストップ サービスである。ハイテクな企業、5%から費用の25%を救うと期待される。
PCBAの製造業配達持続期間
サンプルのための配達はOEMの接触が署名した、工学文書が確認される後10-15 WDである。
大量生産のために、顧客の要求に基づいて、配達は複数のステップ（部分的な配達）ですることができる。
その他の情報を製造するPCBA
1. プロトタイプ、MPの確認が始まった後。
2.すくいの部品は一度だけ部品の間で、最小距離置かれ、PCB板は維持される。
3.穴を置き、穴を基づかせていることは高温抵抗テープによって保護される。
衝撃および他の問題を防ぐのに4. EPEの帯電防止包装が使用されている。
| PCBの工程能力 | ||
| 項目 | 機能 | 細部 |
| 層の数 | 1-6の銅の層PCBプロトタイプ | 層の数はによ穴の版の1-6の層を作り出すことができる設計文書の層の数を示す、 |
| 材料 | ボール紙、半ガラス、完全なガラス（FR-4）、アルミニウム基質 | |
| 最高。次元 | 650x520mm/640x480mm | 味方される単一および二重の最高のサイズは650x520mmであり、4つか6つの層の最高のサイズは640x480mmである。 |
| 次元の許容 （輪郭） | ±0.15mm | CNC:Vカットの±0.15mm:±0.15mm |
| 厚さ | 0.4--2.0mm | 0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm |
| 厚さの許容 （Thickness≥1.0mm） | ± 10% | e.g. 1.6mmの板の厚さのため、1.76mm （T+1.6×10%）への1.44mm （T-1.6×10%）からの終了する板厚さの範囲 |
| 厚さの許容 （Thickness<1.0mm） | ±0.1mm | e.g. 0.8mmの板の厚さのため、0.9mm （T+0.1）への0.7mm （T-0.1）からの終了する板厚さの範囲。 |
| 最低の線幅 | 4mil （0.1mm） | 線幅、線幅4milのために現在利用できる4milより大きいために推薦される |
| 最小隙間 | 4mil （0.1mm） | 現在、4mil行送り接続することができギャップは4milより大きいために推薦される |
| 終了する外の層の銅 | 35um/70um （1 OZ/2 OZ） | 終えられた外の層の銅の重量は1 OZ=35um、2 OZ=70umである |
| 終了する内部の層の銅 | 0.5 oz （17um） | 終えられた内部の層の銅の重量は0.5 ozだけである |
| Min. Via穴のサイズ | 0.25mm | Single&Doubleの層PCBのために、穴のサイズによる最低は0.3mmである; 多層PCBのために、穴のサイズによる最低は0.2mmである。 |
| Min. Via直径 | 0.45mm | Single&Doubleの層PCBのために、直径による最低は0.6mmである; 多層PCBのために、直径による最低は0.45mmである。 |
| を経てたどるため | ≥5mil | 最小距離その間を経て（めっきされた穴）および跡は5milである。 |
| ドリル孔のサイズ | 0.2--6.3mm | Min.のドリルのサイズは0.2mm、最高である。ドリルのサイズは6.3mmである。 |
| 穴のサイズの許容 | ±0.08mm | e.g. 0.6mmの穴のために、0.52mmから0.68mm間の終了する穴のサイズは受諾可能である。 |
| 環状リング | ≥3mil | 跡によって囲まれる環状リングは等しくとまたは大きいより3milべきである |
| Min.特性幅 | ≥6mil | 特性幅は6mil （0.153mm）よりより少し確認不可能である |
| Min.特性高さ | ≥32mil | 特性高さは32milよりより少なく確認不可能である。 |
| 輪郭を描くべき跡 | ≥0.2mm | 個々の板（旅程）として船:≥0.2mmの輪郭を描く跡;V記録を用いるパネルとして船:Vカットのライン≥0.4mmへの跡 |
| スペースのないPanelization | 0mm | |
| スペースとのPanelization | ≥2mm | 他では誘導のために処理することは困難であることを板間のスペースが≥2mmべきであることを確かめなさい。 |
| Min. Edge Rails | 3mm | |
| 穴径Min. Halfの | 0.6mm | 半分の穴は特別な技術、そう半分の穴径0.6mmより大きいべきであるである。 |
| SMTの工程能力 | ||
| 項目 | PCBAの工程能力 | |
| 調達期間 | eliveryの時間は24時間（最も速く促進される6時間）、小さいバッチ配達である結局5日、すべての上記の時間の部品であり、PCB材料は準備ができているすぐに始める計算を。 | |
| 生産能力 | SMTパッチ4，000,000ポイント/日、500,000ポイント/日、50-100の様式/日を溶接した後差込 | |
| 部品の源 | 託される/kitted | 私達はPCBAサービスのためのすべての部品を供給することを望む。この場合、私達に顧客または製造業者のキット、部品番号および量に品目番号を含めるべきである詳しいパッキング リスト送りなさい、およびBOMファイルが付いているすべての部品を。成長した、有効な構成の調達の管理システムを使って。チームは専門の調達エンジニアのそしてスタッフを購入することを経験される私達の顧客のための部品の調達そして管理を担当する。顧客は複数政党制コミュニケーションの口論を除去し、仕事の効率を改善する調達の費用および管理コストを非常に削減する代わりとなる材料の私達の大ぞろいを選ぶ。 |
| 看守 | 部品の調達の私達の広く、強力なネットワークによって、私達はターンキーPCBAサービスを提供する。私達は部品で要した印が付いていない。異なる製造者の間の大きい価格のギャップを考えると、私達価格優位性がないかもしれない信頼できる製造者からの唯一の源。私達はあなたの承認を決定前に常に頼む。 | |
| 部分的なターンキー/コンボ | これはあなたが主要な装置および部品に提供する私達の規則的な練習である、間私達源あなたのための残り。ちょうどターンキー サービスのように、私達はあらゆるのあなたの承認を価格頼む、質および供給に関する部分の細部に。 | |
| アセンブリ選択 | 私達は表面の台紙（SMT）、によ穴（THT）および両方の雑種を提供する。私達はまた単一か両面の配置を提供する。 | |
| タイプのはんだ | 私達は私達の顧客のための加鉛および無鉛（迎合的なRoHS）アセンブリ サービスを提供する。最もよい適合に1つをPCBのあなたのPCBそして部分選びなさい。 | |
| ステンシル | 私達はレーザーを切った良いピッチおよびBGAの部品のための高い信頼性を保障するためにステンレス鋼のステンシルを使用する。ナノのコーティングは要望に応じて利用できる。 | |
| 最低順序 | 私達の最低は5部分低い。私達は支払って救うことをお金全く必要としないものがのほしくない。 | |
| 構成のサイズ | 受動の部品:私達は01005、0201,0402小さい部品を受け入れてもいい。 BGA:私達にX線のテストの0.25mmピッチのBGAを扱う機能がある。 良いピッチの部品:私達は良いピッチの部品0.25mmを組み立ててもいい。 | |
| 構成のパッケージ | 私達は巻き枠の部分を、切られたテープ、管及び皿、緩い部品および大きさ受け入れる。 | |
| 最高の部分の配置の正確さ（100FP） | ±50ミクロンの完全な配置の正確さ、±30ミクロンまでの反復性 | |
| PCB板タイプ | PCB堅い板の（FR-4の金属の基質）、PCB柔らかい板（FPC）、柔らかくおよび堅い板PCB | |
| 板次元 | 最低板サイズ:50mm x 100mm （panelizedこのサイズの必要性より小さい板） 最高板サイズ:250mm x 500mm | |
| ファイル形式 | 材料/部品（BOM）のリスト、PCB （GerberファイルおよびほとんどのPCBの設計フォーマット ファイル）、等位ファイル） | |
| テスト | 配達の前に、私達はPCBAにいろいろなテスト方法をまたは既に取付けられて適用する: | |
| •IQC:物質的な点検 | ||
| •IPQC:生産の見本抽出の点検 | ||
| •QC:定期的な質の点検 | ||
| •AOI:はんだののりを点検しなさい、パッチの要素、行方不明の部品または部品の極性の効果をはんだ付けしなさい | ||
| •X線:BGAおよびQFNのような高精度の隠されたパッドの部品を点検しなさい; | ||
| •機能テスト:承諾を保障する顧客の試験手順およびプロシージャに従う検定関数そして性能。 | ||
| •老化するテスト:承諾を保障する顧客の試験手順およびプロシージャに従う検定関数そして性能。 | ||
| 修理及び改善 | 私達のBGAの修理サービスは再度安全に不完全なBGAを、転位、オフセットの事実上の溶接のような、等取除き、PCBに完全に置くことができる。 | |