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機械の特徴
• フロントローディングとリアローディング方式を採用し、ドッキングステーションとの互換性により、オペレーターの操作と接続を容易にし、生産サイクル時間を短縮します。
• 国際的に最先端のデュアルダイボンディング、デュアルディスペンス、デュアルウェーハサーチシステムを採用しています。
• ダイボンディングヘッドの駆動にダイレクトドライブモーターを採用しています。
• ウェーハサーチプラットフォーム（X/Y）と供給プラットフォーム（B/C）の駆動にリニアモーターを採用しています。
• ウェーハフレームの自動角度補正システムを採用しています。
• 自動ウェーハリングのローディングおよびアンローディングシステムを搭載し、生産効率を効果的に向上させます。
• 精密自動化装置は、企業が生産効率を向上させ、コストを削減し、競争力を効果的に高めることを保証します。
主に0.5メートルのフレキシブルライトストリップなどのフリップチップ用途に使用されます
サイクル：150ms
| 生産サイクル | 150msサイクルは、チップサイズとブラケットによって異なります |
| XY 精度 | ±1mil（±0.025mm） |
| ダイ回転 | ±3° |
| ダイXYワークベンチ | |
| ダイ寸法 | 3mil×3mil～80mil×80mil（0.076mm*0.076mm～2mm*2mm） |
| 最大角度補正 | ±15° |
| 最大ダイリングサイズ | 6インチ（152mm）外径 |
| 最大ダイエリア | 4.7インチ（119mm）拡張後 |
| 分解能 | 0.04mil （1μm） |
| シンブルZ高さストローク | 80mil（2mm） |
| 画像認識システム | |
| グレースケール | 256 （レベルグレー） |
| 解像度 | 720（H）×540（V）（ピクセル） |
| ダイボンダーのスイングアームとハンドシステム | |
| ダイボンダーのスイングアーム | 105°回転可能なダイボンディング |
| ダイボンド圧力 | 調整可能30g～250g |
| ローディングワークベンチ | |
| ストローク範囲 | 500mmx120mm |
| XY分解能 | 0.02mil（0.5μm） |
| 適切なホルダーのサイズ | |
| 長さ | 300mm～500mm |
| 幅 | 80mm～120mm |
| 必要な設備 | |
| 電圧/周波数 | 220V AC±5%/50HZ |
| 圧縮空気 | 0.5MPa（MIN） |
| 定格電力 | 1200W |
| ガス消費量 | 40L/min |
| 体積と重量 | |
| 長さ x 幅 x 高さ | 1900×980×1620mm |
| 重量 | 1200KG |
LEDパッケージング、スクリーンディスプレイ分野、家電製品、スマートホーム、インテリジェント照明、その他の分野における高精度・高速固化装置用。
適用製品：LED 2835、5050、21211010、0603、020、半導体およびCOB LED製品など、固体の結晶。
