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SMTの退潮のオーブンをはんだ付けするPCB
製品の機能:
1. すべての温度帯は別に上下に熱される;独立した熱気の循環、独立した温度調整、各温度帯の± 1 °C.の温度調整の正確さ。
2.効果的に温度較差の気流の影響を、部品の均一暖房を防ぐ、モジュラー熱する構造、側面温度の偏差<±2°C.保障する。
3。上部の炉ボディは炉の容易なクリーニングのために安全、信頼できる空気に持ち上がることによって開く。
4.特別な長命のニッケル ニッケル熱するワイヤー タイプ熱源、室温からの一定した温度への十分な力そして急速な暖房と、20分以下。
5。それは熱周期、低雑音、低い振動および高い熱サイクル効率を遂行するために輸入された高速空気モーター ディレクト・ドライブを採用する。
6. PLC上部産業制御プロダクトを採用し、一流の安定性の機械制御を、下げなさい。
7。それに柵の鎖および網ベルトおよび潤滑システムのための二重同期伝送システムがある。
8。ガイド・レールは高い硬度および高力、小さい変形および高精度の特別な良質のアルミ合金から成っている。
9。不均等な冷却による伝達部品の変形を防ぐ遅れスイッチ保護機能を使って。
10。それに損傷なしで電源異常の後でPCB板の正常な出力を保障するパワー保護機能がある。
11。終わる温度の音および軽い警報および緊急時のブレーキ システムを使って。
12。簡単にされ、繁文MMI操作インターフェイスおよびユーザーの使用を非常に促進する人工知能ソフトウェア制御、
13。完全なオンライン温度テスト カーブおよび分析、貯蔵、リコールおよび印刷機能。
14。冷たい接続点の補償との高精度そして最高速度の熱心な温度の獲得モジュール。
15。無鉛にプロセスはんだ付けすることのための二重冷却地帯の設計。
16。時限自動シャットダウン機能を使って。
17。変化回復単位、効果的に炉のクリーニング周期を拡張するフィルター設計無し。
プロダクト変数:
| 使用はんだののりのタイプ | 無鉛はんだ/通常のはんだ |
| エレメント タイプのために適した | BGA、CSP、単一/二重パネル、等 |
| 加熱面積 | 上部そして8つの熱する地帯および2つの冷却地帯の下で |
| 熱する地帯の長さ | 3100のmm |
| 温度調整モード | PC + PLC制御 |
| 温度調整の精密 | +/- 1つの℃ |
| 温度調整の範囲 | 350 ℃への室温 |
| PCBの横断温度の偏差 | < ±2℃ |
| 加熱時間 | およそ20分 |
| 輸送伝達 | ネットワークの鎖伝達+ガイド・レール（任意） |
| チェーン ガイド広い範囲 | 20から300のmmから |
| ネットワーク ベルトの幅 | 400のmm |
| 伝達速度 | 25 | 2000mm/min |
| PCBの輸送の方向 | 左から右の（右から左に）任意 |
| 電源 | 3段階、380ボルト、50のhz |
| 開始力 | 32のkw |
| 正常な仕事力 | 7つのkw |
| 輸送の風の方法 | すべての熱気 |
| 純重量 | 1600のkg |
| 機械サイズ | L4400*H1450*W900mm |
