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特徴
PCBの負荷の方向は自由に選ばれ、結合することができる。
高速多モジュラー頭部を採用しなさい、超小さい破片0201~40*40mmの大きい破片、より広い構成の範囲に適用しなさい。
詰め込むことを防ぐべき独特な制作された内部ギヤ コンベヤー ベルト。
XのＹ軸はでサーボ モーターによって両側を運転される高精度の粉砕の球ねじを採用する。
最上に設計されていたモジュール ドライブ構造は効果的に機械が高精度の印刷の条件を満たすことができるように、プラットホームの口径測定の安定性を改善し、微調整の下でultra-small伝達を実現する。構造は簡単、信頼できる、調節は便利であり、異なった厚さのPCB板のサポートPINの高さ調節はすぐに実現することができる。
スクレーパーの順調順調保障する鋳造アルミのスクレーパーのビーム
プログラム可能な懸濁液の自動調整式のステッピング モーターは印字ヘッドを運転する。
Easy-to-learnおよび使いやすく友好的な操作インターフェイス。
技術的な変数
| モデル | ET5235 |
| スクリーン・フレームの最高のサイズ | 737mm |
| スクリーン・フレームの最低のサイズ | 470mm |
| スクリーン・フレームの厚さ | 25~40mm |
| PCBのサイズ（W） L* |
最高のサイズ:520mm*350mm 最低のサイズ:50mm*50mm |
| PCBの厚さ | 0.6-6mm |
| 輸送の高さ | 900±20mm |
| 転送速度 | プログラム可能な最高1200mm/s |
| ステンシル分離の速度 | プログラム可能な0.1~20mm/sec |
| 正確さの印刷 | ±0.025mm |
| サイクル時間 | ≤9s （印刷及びクリーニングを除きなさい） |
| プロダクト転換 | <5min> |
| 必要な空気 | 2 |
| 制御方式 | AC:220±10%、50/60HZ 1Φ3KW |
| 重量 | 1240 （L）×1450 （W）×1650 （H） mm |
| PCBの移動の頭上式の高さ | 10mm |
関連製品
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