Add to Cart
排他的なパテントの技術:選ぶべき取付けるべきグループおよびグループ。 高速:34の頭部との150000~180000 CPH、 各々の取付けの部分のための2つの取付けモジュール、18のノズル、パートAおよびパートB別または同期的に取付けることができる。 0.6 M、0.9 M、1.2 M堅いPCBおよび0.5 Mの1つのM LEDの適用範囲が広いストリップに適用しなさい。2~4のタイプの高容量の材料との作成。LEDの破片および抵抗器の割合の板のために利用できる。
| PCBの長さの幅 | 最高:1200*330mm分:100*100mm |
| カメラのNO | 5セット（デジタル カメラ） |
| 視野の直線、印の訂正 | |
| 精密を取付けることを繰り返しなさい | ±0.02mm （繰り返しの精密） |
| 高さの取付け | ≦5mm |
| 速度の取付け | 150000~180000 CPH |
| 部品 | LED 3014/3020/3528/5050およびコンデンサー、抵抗器、橋整流器、等。 |
| 部品スペース | 0.5mm |
| 力 | 380AC 50のHZ |
| パワー消費量 | 6kw |
| オペレーティング環境 | 23℃±3℃ |
高いアセンブリ密度によって、SMDの部品の電子プロダクト、容積および重量の小型そして軽量従来の差込式部品の約10分の1だけはである。通常SMTが採用された後、電子プロダクトの容積は40%~60%減り、重量は60%~ 80%によって減る。
高い信頼性および強いanti-vibration能力。はんだの接合箇所の欠陥率は低い。
よい高周波特徴、電磁石減少および無線周波数の干渉。
オートメーションを実現し、生産の効率を改善することは容易である。30%~50%コストを削減しなさい。保管材料、エネルギー、装置、マンパワー、時間、等。
