Fujintai Technology Co., Ltd.

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日本から新しいIK-54XF2富士の交換部品CP7 CCU K11327の原物

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Fujintai Technology Co., Ltd.
シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
連絡窓口:MrDavid
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日本から新しいIK-54XF2富士の交換部品CP7 CCU K11327の原物

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型式番号 :IK-54XF2
原産地 :日本
最低順序量 :1部分
支払の言葉 :T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
供給の能力 :100 PC/月
受渡し時間 :1-3日
包装の細部 :元のパッキング
部品番号 :K11327
条件 :元の新しい
使用される :よい状態
材料 :ステンレス鋼
機械モデル :富士のための使用法
出荷の言葉 :空気か海
MOQ :1 PC
質 :良質
他のサービス :利用できる修理
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日本から新しいIK-54XF2富士の交換部品CP7 CCU K11327の原物

日本から新しいIK-54XF2富士の交換部品CP7 CCU K11327の原物

 

製品仕様書:

 
銘柄 富士CP7のカメラ
部品番号 K11327
モデル IK-54XF2
保証 1か月
機械のための使用法 富士CP7
保障しなさい 機械確認のテスト
保証 100%のよい働くこと
配達方法 海洋輸送、空輸輸送機、航空速達サービス
出荷条件 EXW、FOB、CIF
支払の言葉 先立って支払いなさい
サービス 供給の元の新しくか使用されたおよび修理サービス


供給の能力:
供給の適度な割引の元の新しい富士の予備品:

  • 富士CP6のカメラK1129T XC-75
  • 富士CP7 CCU K11327 IK-54XF
  • 富士CP7 CCU K11327 IK-54XF2
  • 富士CP643の狭いカメラIK-542F
  • 富士CP643の狭いカメラK1133X IK-542F
  • 富士GLVのカメラの電源DC37
  • 富士IP3のカメラK1128T FH2048BN
  • 富士QP3のカメラK1133S IK-542FA
  • 富士QP3 CCDのカメラK11323 IK-54XF
  • IK-542
  • 富士CP6 HIMV 134 CPU
  • 富士CP6のSCSI板FSC30D
  • 富士CP 642(643)のSERVOカードIS70C
  • 富士CP642 (CP643)の4800視野カード
  • 富士GL5のCPUボードVM1152A
  • 富士GL5の視野カードVM1710
  • 富士IP3 4800の視野カード
  • 富士QP2 PMC PCB K2091Z JZMMC-CP200A
  • 富士QP2 PMC PCB K20913 JZMMC-CP200A
  • 富士QP341ライト調節板FH1107B0
  • 富士XP IO板FH1249A


標準的な細部:

記述 部品番号 モデル サイズ ドライブ
YAMAHAの送り装置 KHJ-MC100-001 SS 8MM 電気
YAMAHAの送り装置 KHJ-MC200-100 SS 12/16MM 電気
YAMAHAの送り装置 KHJ-MC400-002 SS 24MM 電気
YAMAHAの送り装置 KHJ-MC500-001 SS 32MM 電気
YAMAHAの送り装置 KHJ-MC600-001 SS 44MM 電気
YAMAHAの送り装置 KHJ-MC700-001 SS 56MM 電気
YAMAHAの送り装置 KLJ-MC100-004 ZS 8MM 電気
YAMAHAの送り装置 KLJ-MC200-004 ZS 12/16MM 電気
YAMAHAの送り装置 KLJ-MC400-004 ZS 24MM 電気
YAMAHAの送り装置 KLJ-MC500-002 ZS 32MM 電気
YAMAHAの送り装置 KLJ-MC600-002 ZS 44MM 電気
YAMAHAの送り装置 KLJ-MC700-002 ZS 56MM 電気

 

SMTの利点:
表面の台紙の技術、SMTおよび準の表面の台紙装置、SMDsは板に部品としてかなりPCBアセンブリの単に取付けるスピードをあげる。
このごろ商業的になされた電子機器のあらゆる部分の中で見れば微細な装置で満ちている。家の構造およびキットに使用するかもしれないそれらのようなリード線が付いている従来の部品を使用してよりもむしろこれらの部品は板の表面に取付けられ、多数は微細である。

1. 衝撃および振動条件の下のよい機械性能(より少ないcantileveringが多くおよび部分的に原因で下げること部分的に当然の)
2.関係のより低い抵抗そしてインダクタンス;従って、少数の不必要なRF信号の効果およびよりよく、より予想できる高周波性能。

3. より小さい放射のループ区域(小さいパッケージのために)および少し鉛インダクタンスによるよりよいEMCの性能(より低い放射された放出)。

4. 少数の穴はあく必要がある。(訓練PCBsは時間のかかり、高い。)

5. 自動化された装置を使用して大量生産のための準備のより低いイニシャル コストそして時。

 

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