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MIRTEC MV-6E OMNI 3D AOI 装置、SPC ソフトウェア付き 950KG

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China MIRTEC MV-6E OMNI 3D AOI 装置、SPC ソフトウェア付き 950KG wholesale
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MIRTEC MV-6E OMNI 3D AOI 装置、SPC ソフトウェア付き 950KG
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モデル :MV-6E (OMNI)
PCBサイズ :50mm×50mm~480mm×460mm
高さ精度 :±3um
最大部品高さ :5mm
2D検出アイテム :欠片,オフセット,斜め,ステレーション,横スタンド,ターンオーバーパーツ,極逆,間違ったパーツ,ダメージ,チーン,仮想溶接,空洞,OCR
3D検出装置 :欠けている部品,高さ,位置,より多くのチンの,より少ないチンの,欠けている溶接,ダブルチップ,サイズ,IC脚仮想溶接,異物,部品コッキング,BGAコッキング,クライミングチンの検出,など
FOV 視野 :58.56mm×58.56mm
3D検出速度 :0.80秒 /FOV/4.260mm2/秒
2D検出速度 :0.30秒 /FOV/ 10,716 mm2/秒
レンズ :精密な電視中心複合レンズ
照明システム :8つのセグメントのカラー照明システム
SPC :完全な統計ソフトウェア
PCBの整理 :45mm
PCBの厚さ :0.5~5mm
最小測定サイズ :03015
ポジショニングシステム :サーボモーター
再現性 :±10um
3D検出技術 :DVLP 8 組のアンローフリンジ技術
外観サイズ :1080 (W) ×1470 (D) 1560 (H)
重さ :950kg
空気源 :5KGf/cm2 (0.5Mpa)
電源 :200-240VAC 50Hz/60Hz
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MIRTEC 3D AOI MV-6E OMNI 950KG SPC 検査用完全統計ソフトウェア
主な仕様
属性 値
モデル MV-6E (OMNI)
PCBサイズ 50mm×50mm~480mm×460mm
高さ精度 ±3um
最大部品高さ 5mm
FOV視野 58.56mm×58.56mm
3D検出速度 0.80秒 /FOV/4.260mm²/秒
2D検出速度 0.30秒 /FOV/ 10,716 mm²/秒
重量 950KG
検出能力
2D検出:部品欠落、オフセット、スキュー、星型、側面立ち、部品反転、極性逆転、部品間違い、損傷、錫、仮想溶接、キャビティ、OCR
3D検出:部品欠落、高さ、位置、錫過多、錫不足、溶接欠落、ダブルチップ、サイズ、ICフット仮想溶接、異物、部品傾き、BGA傾き、クライミング錫検出
技術的特徴
  • 正確なテレセントリック複合レンズ
  • 8セグメントカラー照明システム
  • 完全統計ソフトウェア（SPC）
  • PCBクリアランス：45mm
  • PCB厚さ：0.5〜5mm
  • 最小測定サイズ：03015
  • サーボモーター位置決めシステム
  • 再現性：±10um
  • DVLP 8グループモーフリンジ技術
パフォーマンスのハイライト
  • PCB上のすべての材料に対する100％のテスト能力
  • 携帯電話ガラスチップ上の文字/スクリーン印刷の検出
  • 三防コーティング塗布されたPCBAの効果的な検査
  • 15メガピクセル高解像度カメラ
MIRTEC MV-6E OMNI 3D AOI 装置、SPC ソフトウェア付き 950KG
MIRTEC MV-6E(OMNI)は、高度な検出能力、高速性能、製造プロセスにおける品質管理のための包括的な統計ソフトウェアを特徴とする、完全な3Dオンライン光学検査装置です。
物理的仕様
寸法: 1080mm (W) × 1470mm (D) × 1560mm (H)
電源: 200-240VAC 50Hz/60Hz
エアソース: 5KGf/cm² (0.5Mpa)
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