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確認済みサプライヤー
8 年
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プラスiphone 7/8のための光学レーザー移動式BGAの改善の場所が付いているSmtライン機械PCB修理機械
プロダクト
CNSMT BGAの改善の場所は十分にドイツ語によって輸入される材料、優秀な性能を使用します
1. 均等に破片のはんだの4つのコーナーが同時に溶けることを確認する風から
2.正確な温度、破片を焼かないため
3。破片をdesoldering前にサーキット ボードおよび破片を乾燥する必要はあないで下さい
4.長い耐用年数、10年の設計生命
劣ったヒーターの中心の問題:
1。風ははんだが溶ける間、はんだ付けすることの後で、均一破片溶けませんではないです。
2.溶接の後の部分的なはんだの接合箇所
3。サーキット ボードは修理された後、近いうちに溶接し直されます
4。溶接プロセスの間に、破片は曲げられて、膨らまされて、くぼんだ、異常な音水ぶくれが生じます
5。サーキット ボードは溶接前に乾燥しなければなりませんさもなければ溶接の成功率は保証することができません。
6.燃え尽きること容易な短い耐用年数規則的に取り替えられる必要があるため
| パフォーマンス インジケータおよび指定変数: |
| この修理場所はラップトップのマザーボード、卓上コンピュータのマザーボード、サーバー マザーボードおよびXBOX 360のようなサーキット ボードの修理のために適しています。 |
| モーターを使用して自動制御。 |
| 3つの温度帯は独自に熱されます。上部の熱気は800Wです、より低い熱気は800Wであり、より低い予熱は2400W赤外線暖房です。 |
| リアルタイムの温度のカーブを表示するのに7インチのタッチ画面がように人間機械インターフェイス使用されています。3つの温度帯の暖房温度そして加熱時間はタッチ画面に表示されます。予備加熱し、desoldering温度は正確に管理されます温度の間違いは約1度です。 |
| 温度の8つのステップは増加し、一定した温度調整の8つのステップは10,000組の温度のカーブを貯えることができます。 |
| LK-006の標準的な構成は簡単、信頼できる望ましい溶接の効果を達成する暖まることおよび一定した温度の期間だけ要求します。 |
| 強力な直交流ファンはすぐにサーキット ボードを冷却します。 |
| 完全な溶接に健全な警報機能があります。 |
| 真空の吸盤はBGAの破片を引きます。 |
| 普遍的なサーキット ボード サポート構造の設計卓越性は、溶接区域凹面支部を、決して支えません。 |
| 赤外線暖房版は独自に熱することを制御できます。 |
| 光学直線インターフェイスは光学直線BGAの改善の場所に急速な改善のために予約です。 |
| この機械のより低い予熱テーブルは板が変形しなかったりし、500mm*670mmのサーキット ボードを予備加熱できることを保障します。 |
| 改善の場所は、記憶粒子に小さい775CPU座席まで5羽口が溶接することができます装備されています。 |
| 次元:長さ690mmの×の幅550mmの×の高さ600mm。 |
| 使用力:220V 50/60HZ。 |
| 有効電力:3250W. |
| 機械重量:48のkg。 |
