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8 年
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CNSMTの波のはんだ付けする機械
| Speifications | ||
| 熱システム | 予熱長さ | 1800mm |
| 地帯数を予備加熱して下さい | 2 | |
| 温度を予備加熱して下さい | -250℃ | |
| 力を予備加熱して下さい | 10KW | |
| 熱補償力 | 2.5KW | |
| PCBの輸送の幅 | 50-350mm | |
| PCBの交通機関の高さ | Max.100mm | |
| 交通システム | PCBの転送速度 | 0-1.8m/min |
| PCBの輸送の角度 | 3-7° | |
| PCBの交通機関の方向 | 右の左の→か残っている右の→ | |
| はんだのタイプ | 無鉛 | |
| はんだ容量 | Max.450KG | |
| はんだシステム | 錫の炉の温度 | 室温-400°C |
| 錫の炉力 | 10KW | |
| 錫の炉の温度調整 | PLC+SSR | |
| 変化容量 | 20L | |
| スプレー システム | 変化消費 | 10-100ml/min |
| スプレーの頭の動きモード | Rodlessシリンダー | |
| 力 | 2P | |
| 冷却装置 | 冷却の温度 | 5-8°C |
| 冷却速度 | 6-8°C/sec | |
| 電源 | 三相五線式システム（380V 50/60HZ） | |
| 力の開始 | Max.26KW | |
| 正常な作動力 | 12KW | |
| 機械変数 | ガスの源 | 0.5MPa |
| 重量 | 2300KG | |
| サイズ | 4400X1620X1710mm |
適用
プロセスの制作
板がコンベヤー ベルトを通して波はんだ付けする機械に入った後、変化が泡立つか、または吹きかかる頂上によって板に適用される変化コーティング装置の形態を通ります。ほとんどの変化が完全なはんだの接合箇所の浸透を保障するはんだ付けすることの間に活発化の温度に達し、維持しなければならないので板は予備加熱の地帯を頂上に入る前に通らなければなりません。変化適用が次第にPCBの温度を上げ、変化を活動化できた後予熱。このプロセスはまたアセンブリがピークを書き入れると起こる熱衝撃を減らします。またそれが変化を薄くする湿気またはキャリアの溶媒のすべての可能な吸収を蒸発させるのに使用することができます。これらの事が取除かれなければ、ピークに沸き、原因のはんだは放出させます、空を形作ることをまたは蒸気ははんだの中に残ります。はんだの接合箇所かトラコーマ。さらに、両面および多層板の熱容量がより大きいので、それらは単一のパネルより高い予熱温度を要求します。
現在、波のはんだ付けする機械は予備加熱のために基本的に熱放射を使用します。最も一般的な波のはんだ付けする予熱方法は電気暖房版の強制熱気の対流、対流、電気暖房棒の暖房および赤外線暖房が含まれています。これらの方法では、強制熱気の対流は頻繁にほとんどのプロセスの波のはんだ付けする機械のための最も有効な熱伝達方法であると考慮されます。予備加熱の後で、板は単一波（lambda）とはんだ付けされますまたは二重波は（スポイラーおよびlambda）振ります。単一の波は刺すような要素のために十分です。サーキット ボードがピークを書き入れるとき、はんだの流れの方向は板の旅行の方向と反対にあります。渦電流は構成ピンのまわりで発生させることができます。これは上記の変化および酸化膜残余すべてを取除き、浸潤を形作るごしごし洗うプロセスのようはんだの接合箇所が浸潤の温度に達するときです。
混合の技術アセンブリのために、スポイラーの波はlambdaの前に一般に使用されます。この種類の波ははんだが密集したピンとSMDのパッドの間でよく突き通るようにする次にはんだの接合箇所の形成を完了するのにλの波を使用します摂動の間に高い縦圧力と狭く。未来の装置および製造者の査定を作る前に、これらが必須機械の性能を定めることができるので波のピークとはんだ付けされる板のすべての指定を定めることは必要です。
