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耐久性および安定性を保障するYamaha YV100XGの配置機械簡単な機械構造:
YAMAHA YV100XGの配置機械指定
1) 高速および高精度の多機能モジュラー配置機械
2) 0.18 seconds/CHIPの高速配置（最もよい条件） 16200 CPH （穀物/時間）
IPC9850の状態の3）、16200 CPHに（0.22 seconds/CHIPと同等の）スピードをあげるべきパッチ
4）は30ミクロン前後の0603の部品、プラス マイナスの全面的な正確さを50ミクロン、繰り返す精密を取付けた
5） 0201の（インチ）ミニチュア部品からの31のmm QFPの大きい部品への広い応用範囲、
6）使用2高リゾリューションのデジタル カメラ
7）はんだの球の欠陥の決定を含む連続的な溶接の球の認識のCSP/BGAの部品、
8）は効果的に空転の損失を減らすことができる空気ノズルのためのYAMAHAのパテントを選ぶことができる
9）最もよい選択
約10）スクリュードライバーの端に堅い強力なサーボ アンプによるYおよび最高。
完全に固定二重ドライブ技術の新しい開発は速度および調整を加速できる
両方の端および完全な加速のドライブを通して。位置時間を減らしなさい。
SMTの利点:
表面の台紙の技術、SMTおよび準の表面の台紙装置、SMDsは板に部品としてかなりPCBアセンブリの単に取付けるスピードをあげる。
このごろ商業的になされた電子機器のあらゆる部分の中で見れば微細な装置で満ちている。家の構造およびキットに使用するかもしれないそれらのようなリード線が付いている従来の部品を使用してよりもむしろこれらの部品は板の表面に取付けられ、多数は微細である。
1. 衝撃および振動条件の下のよい機械性能。（より少ないcantileveringが多くおよび部分的に原因で下げること部分的に当然。）
2. 関係のより低い抵抗そしてインダクタンス;従って、少数の不必要なRF信号の効果およびよりよく、より予想できる高周波性能。
3. より小さい放射のループ区域（小さいパッケージのために）および少し鉛インダクタンスによるよりよいEMCの性能（より低い放射された放出）。
4. 少数の穴はあく必要がある。（訓練PCBsは時間のかかり、高い。）
5. 自動化された装置を使用して大量生産のための準備の適当なイニシャル コストそして時。
| サーキット ボードのサイズMのタイプ:L460 * W335 （MAX） - L50 * W50 （分） |
| L:L460 * W440 （MAX） - L50 * W50 （分） |
| 絶対精密付属品の正確さ（mu + 3シグマ）:+/- 0.05 mm/QFP前後の0.05 mm/chip、 |
| 0.18秒の速度を1.7 seconds/CHIP/QFP 1608/破片取付けなさい:16200 CPH |
| 部品は設置済み部品である場合もある0603-31のmm、SOP/SOJ/QFP/connector/PLCC/CSP/BGA |
| サイズ1650 * 1408 * 1900年 |
| 総重量1600のkg |
次の通りシンセンの手紙の残りの肺電子工学co.、SMT装置を提供するために電子製造業者に専用されている株式会社:
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