今日,電子 産業 が 急速に 発展 し て いる の で,電子 製品 は 小さく なり,より 複雑 に なり ます.このような 傾向 に 適応 する ため,エンジニア は SMT 組立/SMT 製造 方法 を 採用 し て い ます.電子製品 (スマートフォン) の部品を搭載したPCボードを見るとコンピュータ,医療電子機器,電信電子機器,自動車の電気部品など) に,これらの部品がボードにどのように組み込まれているのか疑問に思うかもしれません.固定されているSMT組成.
SMT PCB 組み立てプロセスについて正確に知っていますか?この記事を読んで,SMT PCB 組み立てプロセスについてもっと学ぶのはなぜですか?
SMT PCB 組み立てプロセスとは?
SMT PCB組立プロセスは,PCB板の表面に直接部品を組むプロセスである.これはPTH組立とは異なります.PTH組成まずPCBの穴に部品ピンを入れ それから穴にピンを溶接します
SMT PCB 組み立てプロセスの 8 段階
詳細なPCBの組み立てプロセスについて説明します. 詳細なPCBの組み立てプロセスについて説明します.バイアシオン表面マウントの組立プロセスでは通常以下の8つのステップを実行します.
1入荷物資検査
これは,SMT PCB 組み立てプロセスの最初のステップです.すべての入荷する電子部品は,すべての PCB 部品と印刷回路板を含む,最初に検査する必要があります.SMD PCB のコンポーネントは全て同じパッケージに入れる顧客のBOMと同じ形,同じ体積である. PCBも良好な状態でなければならない.例えば,酸化,変形などがない.表面マウント技術PCB組立のために部品の検査は非常に重要です.
2. SMT 組立前に準備する
すべての材料が準備されたら SMT PCB 組み立てプロセスに関連するすべてのものを準備する必要があります. ステンシルができなければなりません. PCB と BGA チップは焼かなければなりません.選択&位置ファイルは使用準備ができています.PCB SMT 組み立てプロセスに準備されています.
3溶接パスタを加える
すべての準備が完了すると,PCBの表面マウントの組み立てを開始する時間です. まず,溶接パスタはPCBのパッドに追加されます.この表面マウントの組み立てプロセスでは,あなたは回路ボードに覆われるステンシルを識別する必要がありますステンシルの穴を通ってPCBボードに 溶接パスタを印刷します異なるデザインのPCBは,PCBの異なる場所に溶接ペーストを印刷する必要があります.不同デザインのPCBには 不oxidable ステンシルが必要です
通常,レーザーで切断されます. PCBボードにペーストが印刷された後,ペーストは,溶接ペースト印刷検査またはQA労働者によってチェックする必要があります.パスタが正しい位置で印刷されていることを確認するために電子部品の組み立て作業を継続するために,ペースト印刷PCBはSMT生産ラインに置かれます.溶接ペースト機は,PCBの裸板に溶接ペーストを加える装置です.もちろん 溶接ステンシルも使わなければなりません
Viasionでは アルファやセンジュのような高品質の SMT組成品を 確保するために 世界最高の溶接パスタを使用しています溶接パスタは,冷蔵庫で0-10度に保管する必要があります注意してください.使用前に混合する必要があります.
4ピック・アンド・プレイス・マシンの助けで部品を設置する
溶接パスタが赤裸のPCBに印刷され,検査後に質が良ければ溶接ペーストで印刷されたPCBにSMDコンポーネントを配置するために部品の配置が PCBのパッドに非常に正確であることを確認するためにヤマハ製の高精度マシンを使用します
SMDPCB部品は通常,ロール/トレイで準備されますが,SMDPCB部品は,表面マウントPCB組成のプロトタイプのために,常に緩いパッケージで供給されることが普通です.拾って置くマシンに載せます電子部品の積載過程で 誤りなく動作することを保証する ソフトウェアシステムがあります
SMT機械は SMDPCBの部品を 正確な位置に並べます 正確なXY座標で プログラムされていますSMD PCB コンポーネントは,SMT 組み立てを完了した後,リフローマシンでPCBに溶接されます.SMD PCB コンポーネントが最初の PCB に配置された後,リフローオーブンを通過することなく.SMDPCBの部品が正しいことを確認するために最初の記事検査を行うこのSMT PCB 製造プロセスには専用の第一項試験機器が必要です.
5. PCBの溶接部品
蒸気相溶接とリフロー溶接は,PCB上の部品を溶接する方法とみなされています.それらは異なる条件を満たすために異なる利点を持っています.多くの専門家が指摘するように,蒸気相溶接は,サンプルや溶接に敏感な部品の製造に適用される.蒸気相溶接は,溶接パスタがPCBに溶けるまでPCBを熱し続けます.溶融点が冷却した後,部品はPCBに固定されます.
量産の実用的な経験では,SMTではリフロー溶接技術が一般的です.PCBの製造プロセスリフロー溶接プロセスでは,窒素の大気が必要で,プリント回路板をそれに置く必要があります.溶接パスタは必要に応じて加熱空気で溶かされます.その後,PCBボードの温度を冷却電子部品は永久にPCBに固定されます
Viasionではリフロー溶接を使います QAのスタッフが SMD PCB部品の配置が正しく 状態が良ければ PCBをリフローオーブンに 入れますウェルディングの良さを保証するために10 10の温度ゾーンリフローオーブンを使用しますもちろん,エンジニアはプロフィールを調整し,そのプロフィールがプロジェクトにぴったりになる必要があります.
6. 100% AOI 検査
部品がPCBに成功して溶接された後,安堵できるでしょうか? もちろんできません. SMT PCBの組み立てプロセスは完璧で間違いがないことを確認する必要があります.AOIの検査は大量生産で.
カメラがいくつかあります部品を溶接した後,PCBボードの写真を撮影し,その写真をAOIシステムに送信し,誤りがある場合,それぞれの写真を正しいPCB写真のサンプルと比較します.操作者にどのボードにエラーがあるかを通知し,その後に欠陥のある回路ボードを再び検査のために取り出します.
AOIの検査システムなしでは,PCB SMT組立プロセスの正確性と一貫性が保証できないと言うのは誇張ではない.SMT生産後のすべてのPCBAは,AOI (自動光学検査) によって100%検査され,SMT生産における悪い溶接接または間違った部品を避ける.
7. 100% 視覚検査
AOIはPCB smt組立プロセスでほとんどの欠陥を見つけることができるが,PCB裸板の小さな傷など,化粧品の欠陥についても視覚的な欠陥検査が必要である.視覚検査は 時間と費用がかかる欠陥 PCB を出荷しないために 視覚検査を 100% します
8QA検査
QCのスタッフがPCBを点検し 顧客図とエンジニアのノートを比較します表面のマウント技術の組み立てが適切に行われていることを確認するためにこのSMT PCB 組み立てプロセスの後,PCB は,PCB の表面の固定溶接で正常に生産されていることを確認します.SMT組成次のプロセスに移行する準備ができています